电路板是电子产品的控制中心.它由各种集成电路,元器件和联接口并由多层布线相互连接所组成.
这些不论那里出了问题,电路板将起不到控制作用,那么设备就不能正常工作了设备(尤其是大型设备)维修,均离不开电路板的修理.慧博公司从事电路板检修多年,总结了一些不引起注意,然而是较为重要的经验.有些电路板一直找不到故障点,可能就与以下所述有关.
一.带程序的芯片
1.EPROM芯片一般不宜损坏.因这种芯片需要紫外光,才能擦除掉程序,故在测试中不会损坏程序.但有资料介绍:因制作芯片的材料所致,随着时间的推移,即便不用也有可能损坏(主要指程序).所以要尽可能给以备份.
2.EEPROM,SPROM等以及带电池的RAM芯片,均极易破坏程序.这类芯片是否在使用进行VI曲线扫描后,是否就破坏了程序,还未有定论.尽管如此,同仁们在遇到这种情况时,还是小心为妙.笔者曾经做过多次试验,可能大的原因是:检修工具(如测试仪,电烙铁等)的外壳漏电所致.
3.对于电路板上带有电池的芯片不要轻易将其从板上拆下来.
二.复位电路
1.待修电路板上有大规模集成电路时,应注意复位问题.
2.在测试前最好装回设备上,反复开,关机器试一试.以及多按几次复位键.
三.功能与参数测试
1.对器件的检测,
仅能反应出截止区,放大区和饱和区.但不能测出工作频率的高低和速度的快慢等具体数值等.
2.同理对TTL数字芯片而言,也只能知道有高低电平的输出变化.而无法查出它的上升与下降沿的速度.
四.晶体振荡器
1.对于晶振的检测,通常仅能用示波器(需要通过电路板给予加电)或频率计实现.万用表或其它测试仪等是无法量的.如果没有条件或没有办法判断其好坏时,那只能采用代换法了,这也是行之有效的。
2.晶振常见的故障有:
(a)内部漏电;
(b)内部开路;
(c)变质频偏;
(d)与其相连的外围电容漏电.
从这些故障看,使用万用表的高阻档和测试仪的VI曲线功能应能检查出(C),(D)项的故障.但这将取决于它的损坏程度.
3.有时电路板上的晶振可采用这两种方法来判断.
(a)当使用测试仪测量晶振附近的芯片时,这些芯片不易测得"通过"的结果(前题是所测芯片没有问题).(b)带有晶振的电路板,在设备上不工作(不是某一项不工作),又没有找到其它故障点.即可怀疑晶振有问题.
4.晶振一般常见的有2种:(a)两脚的;(b)四脚的,其中第2脚是为提供电源的,注意检测时不要将该脚对地进行短路试验.注意,两脚晶振是需借助于所接芯片才能工作的.不象四脚的晶振,只要单独供电,即可输出交变信号.
五.故障出现部位的统计
椐不完全统计,一般电路板发生故障的部位所占的比例为:
(1)芯片损坏的约28%
(2)分立元件损坏的约32%
(3)连线(如PCB板的敷铜线等)断路约25%
(4)程序损坏或丢失约15%芯片与分立元器件的损坏主要来源是过压,过流所致.连线断的故障,多数为使用较长时间的老旧电路板,或者电路板的使用环境比较恶劣.比如设备处于空气潮湿,以及空气中含有腐蚀性气体的环境中.程序破坏的原因较为复杂,而且该故障有上升的趋势.
以上所列故障中,如果是连线(电路板为多层布线)的问题,此时对电路不熟悉,又没有电路图或好的相同电路板,那么修好的可能性是不大的.同理,这种情况若发生在程序芯片若有问题上,也将是如此.