1.温度上升限度
交流600V以下低压电路的低电压闭锁配电盘的温度上升限度，按表9-3规定。
表9-3交流600V以下低电压闭锁配电盘的温升限度
部位
温度上升限度/℃
备注
母线与连接导体
65
使用绝缘子、绝缘物时，应使用在各自的温度限度以下
接触部
铜接触
35
遮断器的连接机构的接触部
银接触
65
端子与连接部
铜相互间
40
铝导体用复合脂法的接触部为55℃
锡、镀锡相互间
45
镀银相互间
65
结构部（导体四周）
70
应不受到箱内设备的温度超过最高允许值的影响
箱内空气温度
不规定
箱外的基准环境
40℃
注：温度上升限度只是低电压闭锁配电盘自身部分的规定，内装设备的温度上升限度应根据各自设备的规格。但各设备的规格因为是开放场合的规定，所以在内装设备的额定电流等的选定时必须充分注意。另外对连接低电压闭锁配电盘的电缆的选定时必须考虑到由于内装设备发热影响到周围温度，所以电缆室的温度应以55℃考虑。
2．耐电压试验
低压闭锁配电盘（负荷中心）耐电压试验：绝缘电阻测定后，在导电部分与大地间加以工频交流电，对主回路为2E+1000V(E为回路的额定电压），最低1500V。对控制回路为1500V,加压时间均为1min。
说明：在控制回路中，对不能耐工频交流1500V（对地1min)的操作用电动机、计器、微型开关等的耐电压试验值根据各自的规格。