1、是么是无铅化电子封装
简单的说，在印刷电路版组装过程中，采用无铅焊料产品作为连接材料的焊接工艺即为无铅化电子封装。进一步讲，由于无铅焊料产品与有铅焊料产品在性能上有很大差别，无铅化电子封装必须采用与之相配套的助焊剂，焊接设备和焊接工艺。
2、铅的毒性
在电子封装中Sn-Pb合金是广泛采用的钎料，其共晶点为183oC，润湿性，导电性，力学性能及钎焊工艺性能良好，焊点成型美观。但Pb是有毒重金属，会是人的神经系统和代谢紊乱。目前，全球电子行业每年消耗铅约2.5万吨，电子封装废弃物一般要填埋处理，酸雨深入地下，溶解铅，造成地下水污染。
3、无铅化电子封装的国际先锋——日本的发展
1998年10月，日本松下电器公司推出世界上第一款批量生产的无铅电子产品PanasoinicMDplayer。这是无铅钎料在工业中实用化的开始。
1999年10月，日本NEC公司率先推出采用无铅化电子组装的Versopronx笔记本电脑。
2000年3月，日本索尼公司率先推出采用无铅化电子组装的Handycam摄像机。
4、无铅钎料介绍
目前国际上公认的无铅钎料定义是：以Sn为基体，添加Ag、Cu、Sb、In等合金元素，其中Pb的含量低于某一上限值，主要用于电子组装的软钎料合金
部分二元无铅钎料合金的熔点如下表
合金成分（wt%）熔点（℃）
Sn-37Pb183
Sn-3.5Ag221
Sn-0.7Cu227
Sn-9Zn198
Sn-58Bi138
Sn4-49In117
Sn-80Au280
Sn-Ag-Cu217-221
目前应用比较成熟的是Sn-Ag-Cu系无铅钎料。
欧盟WEEE和RoHS指令的最后期限(2006年7月1日)日益临近，中国政府的《电子信息产品污染防治管理办法》也将于年内出台，环保型电子产品的生产制造已经成为不可逆转的发展潮流。无铅化电子组装技术，作为此次行业革命的重中之重，也因此受到了业界的广泛关注。众多电子企业迫切需要全面、准确的技术信息来帮助自己顺利地完成从有铅制程向无铅制程的转变。