瞬间(过渡)液相扩散焊(TransientLiquidPhaseDiffusionBonding,简称TLP焊接或液相扩散焊)是由D.S.Duvall等人于1974年首次汇总了它的应用并用相图解释了其金属学原理。所谓瞬间液相扩散焊就是在待焊母材间预先放入中间层,该中间层的成分除熔点较高的主组元外,必含有降熔元素(Meltingpointdepressant,简称MPD元素),在中间层熔化以后的保温过程中,依靠降熔元素向母材中的持续扩散,使液态中间层中降熔元素的浓度减小,液态中间层的熔点随之自动升高,出现所谓“等温凝固”的现象(液态中间层在焊接保温过程中自行凝固),并继续保温依赖降熔元素的扩散以实现焊接区成分与组织的进一步均匀化,从而使接头性能等同于母材性能的一种高质量的焊接方法。其操作过程与钎焊相同,但与钎焊接头性能相比,TLP焊接接头的力学性能、耐高温性能均优于一般钎焊接头,因此其接头形式采用对接而非搭接。TLP焊接过程可分为中间层熔化、母材溶解、等温凝固、成分及组织进一步均匀化四个阶段。与固态扩散焊相比,它主要有以下优点:①可大幅度降低焊接压力,从而减小焊接变形;②由于液态金属的填充作用,可降低对表面粗糙度的准备要求;③由于液态金属与基体的相互作用可剥离氧化膜,所以允许表面有一定氧化膜存在。目前,TLP焊接已成为各种先进材料,如先进陶瓷、复合材料、各种耐热?耐蚀超合金、单晶合金的首选焊接方法,同时TLP焊接工艺也在传统的结构材料,如碳钢等方面的应用潜力同样十分巨大。