赵建文
随着元器件集成化程度的提高，集成块、贴片的焊接越来越普遍。焊接方法很多，但是在没有大型专用设备的情况下，拉焊便是一种实用廉价的焊接方法。
1．主要工具
普通温控烙铁（最好带ESD保护，不必太尖）、酒精、脱脂棉、镊子、防静电腕带（将2m左右同轴电缆的两头剥皮露出里面的铜芯，铜芯长度约25cm）、焊锡丝（lmm的即可）、松香焊锡膏（可以将固体松香溶解到酒精中代替）、放大镜（最小为4倍，头戴式和台式都可以）、吸锡带、注射器、洗板水、硬毛刷、吹气球（橡皮小球用来使酒精快速蒸发）、胶水。
2．准备工作
将脱脂棉团成若干个球团，大小比芯片的体积略小。如果比芯片大，焊接时棉团会碍事。用注射器抽取一管酒精，将脱脂棉用酒精浸泡好。清洗干净电路板，并将电路板焊接芯片的地方涂上一点胶水，用于粘住芯片。将防静电导线戴到拿镊子的那只手腕上，另一端放于地上。目视或借助放大镜将芯片的引脚和焊盘精确对准，并用电烙铁上少量焊锡将芯片定位（两个点即可）。
3．操作步骤
将适量的松香焊锡膏涂于引脚上，并将一个酒精棉球放于芯片上，使棉球与芯片的表面充分接触以利于芯片散热。擦干净烙铁头并蘸一下松香使之容易上锡。给烙铁上锡，焊锡丝熔化并粘在烙铁头上，直到熔化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡，此时，焊锡球的张力略大于自身重力。将电路板倾斜靠固定，倾斜角度＞70℃、＜90℃，倾斜角度太小不利于焊锡球滚下。在芯片引脚未固定那边，用电烙铁拉动焊锡球，沿芯片的引脚从上到下慢慢滚下，同时用镊子轻轻按酒精棉球，让芯片的核心保持散热，滚到头的时候将电烙铁提起，不让焊锡球粘到周围的焊盘上。至此芯片的一边已经焊完，按照此方法再焊接其他的引脚。
4．善后工作
用酒精棉球将电路板上有松香、焊锡膏的地方擦干净，可以用硬毛刷蘸上酒精将芯片引脚之间的松香刷去，可以用吹气球加速酒精蒸发。在放大镜下观察所焊芯片有没有虚焊和粘焊的，可以用镊子拨动引脚，看有没有松动（此时要注意防静电）。
此方法很适合超密间距贴片元件的焊接，相对点焊而言，它不需要很尖的电烙铁；在焊锡均匀度、外观、速度等焊接效果上，都要比拖焊有优势。