物性型固态传感器是在半导体技术基础上，进一步实现“材料、器件、电路、仪表”一体化的新型检测仪表。它的特征是体积小，其敏感元件的尺寸一般为微米级。它由微型机械加工技术（MEMS）制作而成，包括：光刻、腐蚀、淀积、键合和封装等工艺，利用其中的各向异性腐蚀、牺牲层技术、LIGA工艺，可以制造出层与层之间有很大差别的三维微结构，包括可活动的膜片、悬臂梁、桥，以及凹槽孔隙\锥体等。这些微结构与特殊用途的薄膜和高性能的电路相结合能成功地用以制造各种微传感器，乃至多功能的敏感元件阵列，实现诸如压力、力、加速度、角速度、应力应变、温度、流量、成像磁场、湿度、pH值、气体成分、离子和分子浓度等检测技术，以及生物传感器、光电探测器等。
进一步的发展是提高微传感器的性能，实现微传感器的集成化、阵列化、智能化和网络化，加强多变量复合传感器、光纤传感器、网络传感器及无线传感器的研制。