溫度與濕度試驗(Temp./Humidity-DampHeatTest)
在自然氣候中，溫度(Temperature)與濕度(Humidity)是無法分離的環境條件，而此環境條件往往隨地理位置不同而出現氣候條件不同，台灣屬海島型氣候，終年溼度偏高，但大陸型氣候則日夜變化極大，根據IEC60721之氣候調查得知，無論地理位置如何不同，在溫度與濕度環境上均存在著四種組合狀態：包括高溫/低濕(HighTemp./LowHumidity)、高溫/高濕(HighTemp./HighHumidity)、低溫/高濕(lowTemp./HighHumidity)與低溫/低濕(LowTemp./LowHumidity)，在IEC60721與ETSI300019歐洲通訊設備環境試驗規範中均有明確之溫濕度氣候圖使用建議與其等級區分。
在實務運用上為避免混淆與易於辨識造成產品真正失效原因，各國際大廠通常會將乾燥高溫試驗(Dryheat)、低溫試驗(Cold)、溫溼度穩態試驗(ConstantTemp./Humidity)和溫濕度循環試驗(HumidityCycles)各別分開進行測試驗證。
對塑性材料、PCB、PCBA多孔性材料或成品等而言，各種不同材料對溫度與濕氣有不同形態之物理反應，溫度所產生效應多為塑性變形或產品過溫(OverHeat)或低溫啟動不良(Coldstart)等等，多孔性材料在濕度環境下會應毛細孔效應(BreathingEffect)而出現表面濕氣吸附，滲入、凝結等情形，在低濕環境中會因靜電荷累積效應誘發產品出現失效。因此不同溫濕度條件將造成不同失效模式，在過去歷史經驗中溫濕度試驗對發現大多數之製品/材料潛在缺陷(PotentialDefects)大有助益，特別在無鉛製程轉換後之PCBorPCBADendriteEffect驗證更具功效。
除了戶外型品必須執行結露試驗(Condensationtest)外，通常對室內使用產品在濕度試驗過程中應避免水氣凝結(Condensation)情形出現，因水氣凝結易造成產品線路出現短路現象而造成失效。
常見濕度效應包括物理強度的喪失、化學性能的改變、絕緣材料性能的退化、電性短路、金屬材料氧化腐蝕、塑性的喪失、加速化學反應、電子元件的退化等現象。
常用規範
IEC、ETSI、ASTM、MIL、hp、Dell、3Com、Nortel等