溫度/高空(減氣壓)試驗(Temp./LowAirPressureTest)
溫度/高空(低壓)複合試驗主要目的為模擬無壓力控制航空運輸環境、航空電子、產品有高壓、馬達或氣密性考量以及產品使用安裝在高緯度國家地區等環境。在實務經驗上由於在減氣壓(LowAirPressure)環境下空氣流動緩慢使得產品出現熱應力集中使局部溫度升高造成功能失效屬最常見現象，馬達運轉不穩定與高壓元件出現Arcing/Corona亦為常見現象。
為能正確觀察與驗證產品在溫度/高空複合環境下效應，國際電工委員會(InternationalElectrotechnicalCommission-簡稱IEC)對於試驗前處理、試驗後處理、溫度與氣壓變化均有予以規範。例如在低壓下溫度傳遞不易，因此進行氣壓變化前須先執行溫度變化並使產品溫度完全抵達試驗溫度條件時才進行壓力變化等。
在試驗應用上通常區分為運輸試驗(TransportationEnvironment)與操作試環境試驗(OperatingEnvironmentTest)，運輸環境通常以低溫伴隨減氣壓作為驗證條件，操作環境則以高/低溫伴隨減氣壓作為驗證條件。上述方式除了模擬產品真實生命週期環境外，對於動態性試驗(如Vibration,Shock)會增加或誘發機構應力而造成產品在減氣壓下的失效，因此在產品設計評估階段上亦可先執行動態性試驗(DynamicTest)後再執行高空試驗。
溫度/氣壓常見效應
熱效應/局部過熱造成材料變形或電氣失效、液體/氣體外洩、氣密失效、密封容器變形/破裂、馬達/引擎運轉不穩定、Arcing/Corona
常用規範
IEC、ETSI、ASTM、MIL、hp、Dell、3Com、Nortel等