塑封微电路的所有磨损失效机理都是由于环境条件造成的。因此，为了保证塑封微电路的可靠性，军用设备的设计师必须：(1)采用保守的设则规划来控制环境条件;(2)根据经受更严酷环境条件的能力来选择器件。
为了保证塑封微电路在多数军用系统的有效使用期(1万工作小时，或10年)中不出现磨损失效机理，可采用下列设计规划：
――在最大为30%RH条件下贮存和使用;
――最大工作温度范围控制在0～70℃;
――开关循环次数控制到最小;宁愿恒定接通电源;
――遵守制造厂推荐的温度降额要求;
――偏压最高为5V;
――电气降额与气密器件保持一致。
当然，上述规划并不总是可行的，要视实际使用环境而定。
评价“非受控”环境中塑封器件可靠性的方法可概括为下列七个步骤：
1.规定应用环境;
2.测定相关失效机理;
3.测定每种机理失效时间分布的特性;
4.测定加速系数，以便将加速寿命试验中的环境应力与应用环境条件联系起来;
5.测定在规定时间内最大容许累积缺陷百分率(例如，担保期，设备设计寿命等);
6.根据加速寿命试验数据来计算在规定时间内实际累积缺陷百分率。
7.通过第5和第6步的对比来确定器件的可接收性。
使用本方法不言而喻的问题是加速寿命试验数据。用来加速寿命终结的主要试验是温度循环试验和某种形式的湿度试验(比如，在高压锅中进行的温湿偏压试验)。合格供货商会定期实施这些试验，以测定其产品的可靠性，多数供货商愿意与预期的买主共享试验数据。有一个优良经验法则称：没有数据就没有采购定单!
上述7个步骤中，较难的是第1、第4和第5步。必须对工作时间、开关循环、温度偏差和相对湿度作出假定。尽管对数正态是磨损分布的合适模型。但所选的加速系数还存在争议，这些加速系数对分析结果造成重大影响。可接收的缺陷等级的确定是随系统要求、担保费用和客户“良好愿望”而变化的。工程判定是一个重要因素。※