MCM(多芯片组件):术语解释

  仪器信息网 ·  2011-03-24 00:23  ·  32871 次点击
MCM是“多芯片组件”的英文缩写(Multi-ChipModule)——将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装技术。MCM是在混合集成电路技术基础上发展起来的一项微电子技术,其与混合集成电路产品并没有本质的区别,只不过MCM具有更高的性能、更多的功能和更小的体积,可以说MCM属于高级混合集成电路产品。
根据IPAS的定义,MCM技术是将多个LSI/VLSI/ASIC裸芯片和其它元器件组装在同一块多层互连基板上,然后进行封装,从而形成高密度和高可靠性的微电子组件。根据所用多层布线基板的类型不同,MCM可分为叠层多芯片组件(MCM–L)、陶瓷多芯片组件(MCM-C)、淀积多芯片组件(MCM-D)以及混合多芯片组件(MCM–C/D)等。
MCM-L是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高,成本较低。
MCM-C是用厚膜技术形成多层布线,以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件,与使
用多层陶瓷基板的厚膜混合IC类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM-L。
MCM-D是用薄膜技术形成多层布线,以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al作为基板的组件。
布线密谋在三种组件中是最高的,但成本也高。
根据美军标MIL-PRF-38534D混合微电路总规范的定义,MCM是一种混合微电路,其内部装有两个或两个以上超过100000门的微电路。
就MCM的技术先进性而言,MCM可以集成VLSI/ASIC等大规模集成电路芯片,I/O引脚数多达100个以上,但在实际应用中,很多MCM产品并不一定包括VLSI/ASIC等大规模集成电路芯片,I/O引脚数也并不是很高。早期,MCM的应用焦点主要聚集在以大型计算机为代表的应用领域,强调的是其大规模集成的特点。随着MCM技术的不断进步和应用领域的不断拓展,MCM的高集成度、高组装效率和高灵活性等特点必将日益突显出来。
当前MCM的热门产品蓝牙模块为例,蓝牙模块是一种短距离无线通讯产品,2005年全球市场需求量为5亿只,制作蓝牙模块的技术途径有两种:单芯片集成和MCM集成。由于技术难度大、研发周期长和成本高,前者一直没有成功,后者则成为目前最理想的解决方案,2003年市场投放量近2000万只。蓝牙MCM集成了1个RF芯片、1个基带芯片和一些无源元件,引出端采取BGA形式,集成的芯片规模也不大,I/O引脚数也只有34个。
在国内,目前一些为数不太多的MCM应用产品所集成的芯片规模和I/O引脚数也都不是很大。可以说,广义的MCM定义更符合这一技术的发展现状,尤其符合国内目前的发展状况,同时也有利于拓展和延伸MCM技术的发展空间。

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