多层复合薄膜压力、温度传感器是安徽天康集团仪表电缆销售平台自行研制开发的产品，具有自主知识产权。多层复合薄膜压力、温度传感器是一种新型的压力、温度一体化传感器。采用多达九层薄膜的制造工艺，实现了压力、温度双参数同时测量及输出，具备全压力、全温度范围内的零点及灵敏度自动动态跟踪补偿，使压力、温度测量进入了一个新的阶段。它具有高精度、高可靠性及很宽的工作温度范围，采用溅射多层复合薄膜工艺制作的压力敏感芯片着重解决了传统工艺制作的缺陷。多层复合薄膜压力传感器芯片是新型的整体应变式压力芯片。生产工艺有效地保证了产品质量及一致性，易于实现生产过程的自动化、提高劳动生产效率，便于配套电路生产出集成化、小型化、智能化、总线化的一体压力温度传感器及变送器。
我公司研制的多层复合薄膜压力、温度一体化传感器与美国CEC公司及发达国家的同类尖端产品相比，在技术指标上是接近的，经专家鉴定及多个军工单位、科研院校应用确认该技术及相关产品在国内属领先地位。
参数
技术指标
最小值
标准值
最大值
单位
电源电压
1
10
15
Ｖ
零点输出20℃
-0．1
0
+0．1
mV
满量程输出20℃
1．2
1．6
2．2
mV/V
静态精度20℃
0．1
0．2
±%F.S
非线性
≤±0.08%F·S
迟滞
≤±0.05%F·S
重复性
≤0.05%F·S
零点温度系数
0.005
0.01
±%F.S/℃
灵敏度温度系数
0.005
0.01
±%F.S/℃
工作温度
B档-40～+150
A档-70～+250
℃
压力过载
1.2
1.5
X量程
绝缘电阻
250
MΩ250VDC
内阻
1．5
2．5
3．5
KΩ
年稳定性
≤0.1%F.S
测量介质
17－4PH或316不锈钢适用的流体
备注：符合国标JJG882-94及企业标准Q/SD001-04、Q/SD001-05
检定试验技术指标按标准值执行