硅谐振传感器是对单晶硅采用技术完善的3-D半导体微机械加工技术制作而成。在传感器上微加工两个H型振子，均具有高频输出。施加压力时，H型振子同时受力，一个受到压力，另一个受到拉力。谐振频率发生相应的变化，从而产生与作用压力直接成比例的高差压输出(kHz)。这一简单的时间函数由微处理器管理。
微机械处理单晶硅，可以提高稳定性和再现性，消除滞后现象。
温度的影响是其他硅技术(10ppm/℃)的十分之一弱，因此即使是条件最苛刻的过程应用中都可以确保出色的稳定性。相比模拟传感器，硅谐振传感器输出可以产生更高的信噪比。硅谐振传感器的输出至少是其前任产品压阻式硅传感器的四倍。温度和静压产生的误差在整体输出中可忽略不计。