二极管、三极管
(1)、二极管简介
A、从封装材料分可以分为玻璃二极管、塑封二极管；
B、从半导体材分:可以分为锗材质二极管、硅材质二极管;
从功能分:有开关二极管、整流二极管、发光二极管;
C、不同的半导体材料特性不同，一般开关二极管采用
锗二极管，整流二极管、发光二极管多采用硅二极
管,一般锗二极管采用玻璃封装，硅二极管采用塑封。
D、二极管有极性区分，一般二极管的负极用白色、红
色或黑色色环标识，发光二极管一般用引脚长度不
同来区分极性，较短的引脚为负极
三极管
三极管的分类按照三极管的加工工艺可以将三极管分为NPN管，PNP管，MOS管。
集成电路(IC)
IC的分类主要依据IC的封装形式，基本可分为:SOJ（双排内侧J形）、PLCC(四方J形引脚）、QFP（正四方)BGA(底部球状形)三种形式。
A、SOJ封装IC（双排直列J形内侧)
SOJIC(双排直列),IC的丝印面具有型号丝印、方向指示缺口、第一脚指示标记。
B、PLCC(四方J形引脚)
国际上采用IC脚位的统一标准：将IC的方向指示缺口朝左边，靠近自己一边的引脚从左至右为第一脚至第N脚，远离自己的一边从右至左为第N＋1脚至最后一脚。注：有部分厂家生产的IC不是用方向指示缺口来标识，而是用一条丝印来表示方向辨认脚位的方法和上述方法一样。
C、QFP（正四方翅形引脚）
QFPIC封装:在集成电路的集成量和功能的增加的同时，IC的引脚不断的增多，而IC的体积确不能增大太多，因此，IC为解决这个矛盾设计出四边都有引脚的正四方IC封装形式。
正四方IC引脚脚位辨认方法:将方向指示标记朝左并靠近自己，正对自己的一排引脚左边第一脚为IC的第一脚，按逆时针方向依次为第二脚至第N脚。
D、BGA(底部锡球引脚)
BGA封装:随着技术的更新集成电路的集成度不断提高，功能强大的IC不断被设计出来，引脚不断增多QFP方式已不能解决需求，因此BGA封装方式被设计出来，它充分利用IC与PCB接触面积，大幅的利用IC的底面和垂直焊接方式，从而解决了引脚的问题
晶振
晶振是一种通过一定电压激励产生固定频率的一种电子元器件，被广泛的用于家电仪器和电脑。
类型分为:无源晶振、有源晶振。无源晶振一般只有两只引脚，有源晶振一般为四只引脚，并且在插机时对相应脚位有严格的要求，如果插反方向会将晶振损坏。(同时贴片晶振的振膜很薄,拿取时要轻拿轻放).
光耦器的识别
主要有：贴片光耦器，手插光耦器。其与IC的区别主要在于IC一般有8只或8只以上的引脚，而光耦器一般为4到6只脚。
插座
插座在电子仪器、设备、家用电器等电子产品中广泛使用，起到连接作用。是电子产品模块化，而更便于更新、维修。
插座:插座的方向是用一些特殊的附号或元器件的缺口表示
smt贴片部分元件释义介绍完毕