1开短路测试法
测试IC各脚的开短路来测试我出不良
2,保护二极体测试法
每个IC都对地和电源有一个反向二极体,通过测试此反向二极体来测试IC的缺件,空焊,反插等不良现像
3,HPTESTJET量测法(ivetp)
HPTestJetTechnology是量测感測应器与IC脚框之间的电容量来偵测IC接脚的空焊。
1)由于采用ReedRelay的ScannerBoard，Guarding能力强，因此测试效果好。
2)由于干扰处理能力强，因此对SMD
TypeConnector的量测相当可靠
3)其对IC的可测率达到95%以上
4ISSCAN功能测试
此技术是我公司专利技术,测试并聊IC的开短.
5功能测试还支持
1)稳压管的稳压值测试
2)LED的测试
3)电机马达的测试
ict上IC的测试