今日电子产品愈轻薄短小，PCB之设计布线也愈趋复杂困难。除需兼顾功能性与安全性外，更需可生产及可测试。兹就可测性之需求提供规则供设计布线工程师参考，如能注意之，将可为贵公司省下可观之治具制作费用并增进测试之可靠性与治具之使用寿命。
(一.)可取用之规则
1.虽然有双面治具，但最好将被测点放在同一面。
2.被测点优先级：A.测垫(Testpad)B.零件脚(ComponentLead)C.贯穿孔(Via)
3.两被测点或被测点与预钻孔之中心距不得小于0.050"(1.27mm)。以大于0.100"(2.54mm)为佳，其次是0.075"(1.905mm)。
4.被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100"，如为高于3m/m零件，则应至少间距0.120"。
5.被测点应平均分布于PCB表面，避免局部密度过高。
6.被测点直径最好能不小于0.035"(0.9mm)，如在上针板，则最好不小于0.040"(1.00mm)，形状以正方形较佳(可测面积较圆形增加21%)。小于0.030"之被测点需额外加工，以导正目标。
7.被测点的Pad及Via不应有防焊漆(SolderMask)。
8.被测点应离板边或折边至少0.100"。
9.PCB厚度至少要0.062"(1.35mm)，厚度少于此值之PCB容易板弯，需特殊处理。
10.定位孔(ToolingHole)直径最好为0.125"(.3.175mm)。其公差应在"+0.002"/-0.001"。其位置应在PCB之对角。
11.被测点至定位孔位置公差应为+/-0.002"。
12.避免将被测点置于SMT零件上，非但可测面积太小，不可靠，而且容易伤害零件。
13.避免使用过长零件脚(大于0.170"(4.3mm))或过大的孔径(大于1.5mm)为被测点，需特殊处理。
(二.)治具制作准备资料
1.LayoutCADFile：例如:PCADR-->*.pdfPADSR-->*.asc
2.PCB空板一片(请注意版本及连片问题)
3.待测实体板一片
4.BOM
5.线路图
(三.)ICT治具PCBLAYOUT配合事项
一.每一铜箔不论形状如，至少需要一个可测试点。
二.测试点位置考虑顺序：
1.ACI插件零件脚优先考虑为测试点。
2.铜箔露铜部份(测试PAD)，但最好吃锡。
3.立式零件插件脚。
4.ThroughHole不可有Mask。
三.测试点直径
1.1m/m以上，以一般控针可达到测试效果。
2.1m/m以下，则须用较精密探针增加制造成本。
3.PAD接触性须好
四.测试点形状，圆形或正方形均可,并无一定限制。
五.点与点间的间距须大于2m/m(中心点对中心点)。
六.双面PCB的要求：以能做成单面测试为考虑重点
1.SMD面走线最少须有1throughhole贯穿至dip面，以便充当为测试点，由dip面进行测试。
2.若throughhole须mask时，则须考虑于throughhole旁lay测试pad。
3.若无法做成单面，则以双面治具方式制作。
七.空脚在可允许的范围内，应考虑可测试性，无测试点时，则须拉点。
八.BackUpBattery最好有Jumper，于ICT测试时，能有效隔离电路。
九.定位孔要求
1.每一片PCB须有2个定位孔，且孔内不能沾锡。
2.选择以对角线，距离最远之2孔为定位孔。