乾燥高溫試驗
乾燥高溫試驗(DryHeatTest)
大多數地區年平均溫度通常介於0℃~+40℃之間，而在夏天時高溫常介於+30℃~+49℃之間，經常出現之平均高溫為+43℃，此為環境溫度(空氣溫度)，但是對於日曬熱輻射效應(Thermalradiation)將增加+17℃~+33℃之間，熱輻射效應隨試件表面顏色與地面熱反射條件而有所不同，對於長期使用於戶外之產品須慎選產品表面塗裝顏色亦可降低輻射熱效應。
對於消費性電子環境試驗溫度通常介於+35℃~+45℃之間，網通類產品與工業用產品因使用壽命考量通常藉於+45℃~+55℃之間，若屬長期戶外使用之產品則建議其耐環境溫度至少應大於+70℃才能有良好的可靠度，車用電子則視其安裝條件而有所不同。
為能正確觀察與驗證產品在高溫環境下之熱效應，同時避免因濕度效應影響試驗結果，國際電工委員會(InternationalElectrotechnicalCommission-簡稱IEC)要求執行乾燥高溫試驗時(Dryheattest)，溫度櫃內之絕對濕度(AbsoluteHumidity)不可超過20g/m3，同時對於試驗前處理、試驗後處理、升溫速度、溫度櫃負載條件、被測物與溫度櫃體積比等均有予以規範。
高溫試驗之應用：
在應用上通常區分為儲存高溫試驗(HighTemperatureStorageTest)與操作高溫試驗(HighTemperatureOperatingTest)，在儲存高溫試驗建議採用常溫/高溫循環方式進行試驗，操作高溫試驗則通常採用穩態高溫方式進行，美國軍方規範對高溫應用簡述如後：
模擬產品真實生命週期環境
在環境試驗中乾燥高溫試驗通常先執行
串連性試驗：震動→衝擊→高溫→高空減壓，此手法通常運用於產品設計評估階段
常見高溫效應包括
不同材料膨脹係數造成零件損壞/卡死
散熱不良造成零件過熱電氣失效
皮帶鬆弛，加速老化及顏色退化，變黃
塑性軟化、效能降低、特性改變、潛度破壞、氧化等現象。
常用規範
IEC、ETSI、ASTM、MIL、hp、Dell、3Com、Nortel等