可靠性住址试验是基于故障物理原理和计算机技术，利用住址分析软件，对实际的或设想的设备进行数字模型可靠性分析、计算的过程。所谓故障物理，是指从物理、化学的微观结构角度出发，研究材料、零件(元器件)和结构的故障机理，并分析工作条件、环境应力及时间对产品性能退化或故障的影响。
可靠性住址何以达到四个目的：一是通过软件在电子样机上施加产品所经历的载荷历程，分解到产品的基本模块上，进行应力应力损伤分析，从而找出产品的设计薄弱环节;二是通过仿真预计产品的失效时间分布，揭丑和辅助可靠性设计优化;三是通过可靠性仿真量化，比较设计方案;四是可为可靠性强化试验、加速增长试验和可靠性综合评价提供支持和依据。
可靠性仿真试验适用于模块级和LRU级关键重要的新研电子产品或有电子组件的机电设备，同一研制单位具有相似设计的产品原则只选取一个典型设备，具体在试验方案中规定。可靠怀仿真试验在C型件的研制阶段。