随着国内电子组装行业技术之持续发展，在产品制造过程中的原材料性能控制、设备的使用率与性能控制、人员与制造环境的规范、产品的可制造性与可靠性设计等都达到了较高的水平。为了进一步提高过程水平和降低制造成本以拉开行业内竞争差距，当前众多电子组装企业的制造管理重点都逐渐向工艺过程控制偏移。
制造厂家在如何能够在最低制造成本之基础上生产出达到给定质量标准的产品，是凸现其制造竞争力的重要标志。实时SPC技术在电子组装行业的推广应用，使制造人员能够实时掌握工艺过程”健康”与否的信息，从而在产品品质问题发生前做出改善或者纠正行动，是帮助企业迈向零缺陷制造的利器。同时这些及时改善的行动对避免批量产品缺陷的产生有显著效果，从而避免耗费大量制造成本的批量型重工与返修发生。
过程控制及其统计技术
工艺过程控制是指在产品制造过程中通过一定的手段获得工艺过程中某些特定的过程数据，并依据工艺规范对这些数据进行衡量，这些衡量结果作为工艺是否符合标准的判断依据，如果发现过程失控或者出现不稳定的状况，则需要立刻采取措施进行纠正。而这种获得影响最终结果的特定操作中相关数据的能力，可是通过当前使用的工艺过程控制指标多寡与其控制效果来反映，例如Cpk反映的工艺计数值过程能力状况等。
统计技术在工艺过程控制领域的应用，为过程控制的可量化与可靠性提升揭开了新的篇章。自20世纪20年代，由BellLab的Shewhart首先提出管制图控制工具以来，SPC被广泛的应用在了各个领域产品的制造过程控制上，也是工艺过程控制的重要工具。
随着电子组装行业生产设备的自动化水平不断提高，如贴片机、回流炉等都具备了自监控的能力，在以往较难通过肉眼观测而获得的数据都能够通过设备的传感装置，通过自动化软件直接采集出来，如贴片的抛料率、回流炉各区的温度和气流等。同时企业依据自身信息化程度的不同，通过使用各种车间现场执行软件或手工记录方法，也不同程度的具备了对生产现场的原材料、人员、生产环境、工程方法数据采集能力。此时这些现场数据作为工艺过程分析的来源，具有海量、非集成却又实时的特征。因此在此基础上的工艺过程控制需求重心已经由原来的对现场状况事后分析、每月汇总、并事后改善，转变为希望能够实时控制、发现过程异常趋势并立即纠正、监督改善结果并做出持续改进，并要求使用软件技术，将这些工艺过程信息实时汇总并提供工艺过程分析预测的结果，以供现场纠正和持续改进所用。