无铅化迫使成本增加20%
在欧盟RoHS指令里，专家指出其实最关键的就是如何实现无铅化，而其中无铅焊料和助焊剂是电子产品互连技术的基础材料，是电子行业领域的“物质食粮”，属于中间配套产品。
无铅焊料之前，铅锡合金作为焊接材料使用已有几千年的历史，其中铅的含量在37%左右。近几十年，着世界电子产品产量的增加，焊料的年产量每年都在上升。以我国为例，2005年我国焊料年产量为10万吨左右，比2004年增长近18%，预计今年可达到15万吨左右，市场需求的年递增率为15%-20%。
就是如此重要的配套产品，欧盟RoHS指令提出铅的含量不能超过1000个PPM，即以前的铅含量在合金里的比例为37%，但之后其比例不能超过千分之一。而我国也在今年年初出台了中国的RoHS指令，即《电子信息产品污染控制管理办法》，也明确规定了铅等6种有害物质的含量。
相关限制法令的出台，无疑使国内无铅焊料制造厂商和相关电子制造商已经认识到无铅化的重要性，但据北京金朝电子材料有限责任公司的董金贵董事长介绍，尽管焊料今年的需求在十几万吨，但无铅化的焊料今年只有四五万吨的产量。虽如此，因为无铅化焊料的成本要比普通的增加20%左右，因此无铅化焊料尽管产量少，但是供求落差并不是很大。
一些家电企业就表示，目前购买无铅化焊料先满足出口要求，而国内市场的产品先可以缓一缓，毕竟《电子信息产品污染控制管理办法》要等到明年3月才正式实施。
标准才能解决的问题？
尽管随着认识的加深，我国无铅焊料的开发和应用发展迅猛，据不完全统计，目前宣称能生产无铅焊料的企业在二三百家左右，但如此多的企业，有无统一的技术标准来规范和指导焊料的无铅化工作？
据了解，为支撑《电子信息产品污染控制管理办法》的推行，信息产业部电子工业标准化研究所已提出“无铅焊料系统工程的研究”项目，联合无铅焊料的研发、生产、使用厂商，开展无铅焊料的产业化和标准化研究。