镀层测厚仪的要求和特点

  仪器信息网 ·  2012-04-10 10:01  ·  36048 次点击
要求
1.不破坏的测量下具高精密度。
2.极小的测定面积。
3.中间镀膜及素材的成份对测量值不产生影响。
4.同时且互不干扰的测量上层及中间镀膜。
5.同时测量双合金的镀膜厚及成份。
主要特点
1.无损、精确、快速测量各种电镀层的厚度.
2.电镀层可以是单层/双层/三层
3.镀金/镀银/镀镍/镀铜等都可以测量
4.有电镀液成份分析以及金属成份分析等软件
5.易操作/易维护
6.准直器程控交换系统最多可同时装配6种规格的准直器,程序交换控制
主要技术指标
探头型号:MIFE500
测量单位:um或mil
测量范围:0-500um
反应速度:1600ms
重复精度:±(0.1um+0.8读数)
测量精度:±(0.3um+2读数)
最小测量面积:直径7mm的圆
最小曲率半径:凸半径4mm,凹半径5mm
操作温度:0-50℃
电源
:主机供电
尺寸:120mm×12mm×12mm
重量:95g

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