直接还原

  仪器信息网 ·  2008-10-15 22:22  ·  13697 次点击
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介绍
介绍
一种直接还原粒度分布至少部分包含微米级颗粒的固态含金属材料的方法,所述方法包括向容器内的流化床中供应含金属材料、固态含碳材料、含氧气体和流化气体,并保持容器中的流化床,在容器内至少部分还原所述含金属材料,并且从容器中排出包含已被至少部分还原的含金属材料的产品物流。所述方法的特征在于(a)建立并保持流化床内的富碳区;(b)使含金属材料通过富碳区,其中所述含金属材料包含金属化的材料(该术语包括部分金属化的材料);和(c)向富碳区注入含氧气体并使金属化材料、固态含碳材料和其它可氧化的固体及气体氧化,并引起有控制的颗粒附聚。
申请日:2005年05月20日
公开日:2007年05月09日
授权公告日:
申请人/专利权人:奥托昆普技术公开有限公司
申请人地址:芬兰埃斯波
发明设计人:A·奥尔特;H·艾希贝格尔;D·K·菲尔普;R·德赖
专利代理机构:中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人:龙传红
专利类型:发明专利
分类号:C21B13/00;C22B5/14

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