硅单晶圆片
仪器信息网 · 2009-03-09 19:44 · 43868 次点击
硅单晶圆片的材料主要材料是硅,而且是单晶硅;形状是圆形片状。硅单晶圆片是最常用的半导体材料,它是硅到芯片制造过程中的一个状态,是为了芯片生产而制造出来的集成电路原材料。它是在超净化间里通过各种工艺流程制造出来的圆形薄片,这样的薄片必须两面近似平行且足够平整。硅单晶圆片越大,同一圆片上生产的集成电路就越多,这样既可降低成本,又能提高成品率,但材料技术和生产技术要求会更高。
如果按直径分类,硅单晶圆片可以分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来又发展出12英寸甚至更大规格。