用焊料涂布基板或焊接至少两块基板的方法，该方法包括：提供一定量的熔融焊料，并在最多含约１０％（体积）氧的稀释气体气氛下，使基板与所述焊料接触，所述焊料含有约０．０００１～１％至少一种选自下列物质的物质：磷、钙、银、铋、铜、金、汞、钡、锂、钠、碲、钾、铷、铯以及铝和锑的混合物，或者铝或锑及锌和／或镉的混合物。