未焊透

  Aaron ·  2010-08-06 20:03  ·  12657 次点击
用焊料涂布基板或焊接至少两块基板的方法,该方法包括:提供一定量的熔融焊料,并在最多含约10%(体积)氧的稀释气体气氛下,使基板与所述焊料接触,所述焊料含有约0.0001~1%至少一种选自下列物质的物质:磷、钙、银、铋、铜、金、汞、钡、锂、钠、碲、钾、铷、铯以及铝和锑的混合物,或者铝或锑及锌和/或镉的混合物。

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