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薄膜热封仪RFY-03
√应用范围
√技术特征
√技术参数
√配置
薄膜热封仪RFY-03
热封试验仪，热合强度试验机
√应用范围
主要适用于塑料薄膜基材、软包装复合膜、铝箔等材料的热封温度、热封时间及热封压力等参数。是塑料软包装厂家、质检机构实验室等部门的理想检测仪器。
√技术特征
data/attachment/portal/201111/06/152957j1zn15hpj57s7ah5.jpg薄膜热封仪
1.微电脑控制，液晶显示
2.气动双面加热，温度、时间、压力三要素可控可调
3.上下热封独立控温
4.设脚踏开关，人性化结构设计
√技术参数
1.热封温度:室温－250℃，精度（±0.1℃）
2.热封时间:0.01s～999.9s
3.热封压强:0.05MPa～0.7MPa
4.热封面积:330mm×10mm【可定制不同热封面积】
5.热封加热形式:双加热
6.气源压力:≤0.7MPa
7.电源：220V50Hz
√配置
主机、微型打印机、电源线
注：用户自备气源
√关键词
QB/T2358、热封试验仪、热封强度、封口试验机
详细生产资料摘自http://www.sumspring.com