航天科工二院203所微组装工艺线在经历了两年多的试运行后，今年“乔迁新居”，搬进了万级洁净间，开启了正式运行，工作环境得到了极大改善，工艺设备得到了进一步补充，工艺实现能力得到了进一步提升。
微组装技术是电子封装技术的一部分，在高密度多层连接基板上通过微型焊接和封装技术将组成电子电路的多种微型元器件组装起来，构成密度较高、速度较快、高牢固性、立体结构的微型电子产品的一门新兴技术，其核心是对于IC等半导体芯片进行精细封装的相关工艺技术。
从晶圆片上切割好的一个个芯片细小柔嫩，对薄如纸片、小如米粒大小的芯片进行贴片、粘接、键合等操作，那是指尖的艺术，对人员、设备、方法、环境等条件的要求很高。裸芯片非常“娇气”，如空气中的尘埃会造成焊接不良，空气中的氧气会使其加速氧化，空气中的湿气会加速失效等等，这些因素都会影响其性能的发挥，降低微组装产品的可靠性。此次，洁净间的使用能够对工作环境大气中的微尘、湿度等参数进行有效控制；新增的真空焊接炉能够在真空环境保护下提升芯片的焊接质量；新增的激光封焊机能够在氮气保护环境下完成壳体的有效密封。微组装工艺线工作条件的改善能够大力提升微组装产品的可靠性。
微组装工艺线搬入洁净间以来，已经完成共晶焊接工艺、激光封焊工艺的探索和掌握，并实现了Ka波段5W功率放大器、Ku波段上下变频组件、射频宽带微型频率源等一系列微波/毫米波器件、组件、整机的研制，除满足203所自身设备研制对微组装产品的大量需求外，还为高科技企业提供了几十件套器件、组件产品，实现了既定指标，达到了预期效果。