摘要：焊锡珠（SOLDERBALL）现象是表面贴装（SMT）过程中的主要缺陷，主要发生在片式阻容元件（CHIP）的周围，由诸多因素引起。本文通过对可能产生焊锡珠的各种原因的分析，提出相应的解决方法。
Abstract:solderballphenomenonisthemaindefectidSMTprocess,itappearsminlybesidethechips,madebymanyfacts.Thisarticleanalysethecausation&countermeasureofsolderballgenerating.