回流焊工艺探讨

  Aaron ·  2010-05-29 20:19  ·  40551 次点击
【标题】回流焊工艺探讨
【作者】俞晨
【关键词】回流焊热电偶温度曲线
【刊名】混合微电子技术2005-16-4
【ISSN】
【机构】中国电子科技集团公司第43研究所,合肥230022
【摘要】本文介绍了强制热风回流焊炉特性,详细分析了回流区温度对焊接的影响。

0 条回复

暂无讨论,说说你的看法吧!

 回复

你需要  登录  或  注册  后参与讨论!