X射线无损检测的三个方案
仪器信息网 · 2010-07-25 00:38 · 15006 次点击
X射线无损检测方案根据根据客户对检测精度、速度、自动化程度需求,主要分两类:
l一类是检测精度要求高,检测速度要求低、人工识别,检测内容涉及检查焊缝、重要零部件(飞机、导弹、汽车)缺陷、实验室分析、集成电路板焊点检测等领域,可采用以下方式:
n稀土闪烁屏+高精度高灵敏CCD
n影像增强器+高精度高灵敏CCD
n非晶硅或非晶硒平板探测器
l一类是在生产线上在线检测工件,检测速度(效率)要求高,能通过计算机自动标定缺陷位置或自动剔除不合格产品。在工厂生产自动化程度越来越高的情况下,配合自动生产线检测工件,应用领域非常广。可采用以下方式:
n影像增强器+高精度高灵敏CCD
n线性二极管阵列扫描
nCMOS阵列扫描
方案一:非晶硅或非晶硒平板探测器。
在医用领域运用较多,在工业检测领域主要应用在集成电路焊点检测和飞机零部件检测等,检测速度很低,检测精度高,价格昂贵,使用环境要求严格。不适合流水线在线检测。方案一目前在工业无损检测中使用的比较少,主要约束原因是其价格昂贵,检测速度慢。
方案二:稀土闪烁屏(或图像增强器)+高精度高灵敏CCD。
方案二:技术较成熟,目前市场上现有的图像增强器所采用的CCD系统都是768×576,8bit的,在图像分辨率以及对比度的指标上达不到本系统的要求。但是使用了性能较高的新型CCD后,整体系统性能可以大大提高,具体参考下表,符合多数工业在线检测的要求。既能用于流水线检测又能进行精细检测。因为该方案成本较低,是常规无损检测领域应用最广泛的一种方案。但因为检测精度和检测速度无法同时保证,因此在检测速度较慢时,可以检测非常精细的缺陷(例如焊缝检测);在检测速度较快时(自动化流水线上),图像质量较差,实现自动识别难度较大,在自动化检测领域应用较少。
方案三:线阵列探测器扫描。
方案三采用线性二极管阵列或CMOS线阵列探测器,技术先进,分立元件之间的互相干扰极小,图像分辨率很高,动态范围可以和胶片媲美,使得整体的性能非常高。它的成像速度较快,适合于移动速度≤1m/s的流水线,在工件平移的同时生成透视图像。但是,CMOS线阵列探测器的成本较方案二要高出很多。价格较贵,一般用于流水线检测。因其检测效率和检测精度都较高,是目前自动化检测领域运用最多的一种方案。