当地将热电偶安装于装配上是关键的。热电偶或者是用高温焊锡合金或者是用导电性胶来安装，提供定期检测板的温度曲线精度和可重复性的工具。对很低数量的和高混合技术的板，也可使用非破坏性和可再使用的接触探头。
应该使用装配了元件的装配板来通过炉膛。除非是回流光板（bareboard），否则应该避免使用没有安装元件的板来作温度曲线。热电偶应该安装在那些代表板上最热与最冷的连接点上（引脚到焊盘的连接点上）。最热的元件通常是位于板角或板边附近的低质量的元件，如电阻。最冷的点可能在板中心附近的高质量的元件，如QFP（quadflatpack）、PLCC（plasticleadedchipcarrier）或BGA（ballgridarray）。其它的热电偶应该放在热敏感元件（即MVC）和其它高质量元件上，以保证其被足够地加热。用高温胶带很难保证电偶与测试电的接触良好，但最方便的红胶与高温焊锡我也用过，问题就是麻烦，并且我也不知道胶与多余的焊锡会不会对热容量造成影响。
热电偶附于PCB通常有以下几种方法：
1、使用高温焊锡，如银/锡合金，焊点尽量最小。这是较好的方法。
2、开普顿（Kapton）或铝胶带，它是最容易使用，但最不可靠的固定方法。使用胶带作温度曲线经常显示很参差不齐的曲线，因为热电偶连接点在加热期间从接触表面提起。容易使用和不留下影响装配的残留物，使得开普顿或铝胶带成为一个受欢迎的方法。
3、高温胶，如氰基丙烯酸盐粘合剂，此方法通常没有其它方法可靠。
4、压力型热电偶，夹持在线路板的边缘，使用弹力将热电偶连接点牢固地接触固定到正在作温度曲线的装配上。压力探头快速、容易地使用，对PCB没有破坏性。
热电偶的放置：
因为一个装配的外边缘和角上比中心加热更快，较大热质量的元件比较小热质量的元件加热满，所以至少推荐使用四个热电偶的放置位置。一个热电偶放在装配的边缘或角上，一个在小元件上，另一个在板的中心，第四个在较大质量的元件上。另外还可以增加热电偶在板上其它感兴趣的零件上，或者温度冲击或温度损伤最危险的元件上。