1、探测器
依分辨率高低档次由低至高常用的探测器有NaI晶体闪烁计数器，充气(He,Ne,Ar,Kr,Xe等)正比计数管器、HgI2晶体探测器、半导体致冷SiPIN探测器、高纯硅晶体探测器、高纯锗晶体探测器、电致冷或液氮致冷Si(Li)锂漂移硅晶体探测器、Ge(Li)锂漂移锗探测器等。
目前常用的是电致冷或液氮致冷Si(Li)锂漂移硅晶体探测器、SiPIN探测器、高纯硅晶体探测器。探测器的性能主要体现在对荧光探测的检出限、分辨率、探测能量范围的大小等方面。所以你要仪器的检出限好你就要看它了。
低档探测器有效检测元素数量少，对被测物质中微量元素较难检测，分辨率一般在700-1100eV，一般可分析材料基体中元素数量较少，元素间相邻较远，含量较高的单个元素。
中档探测器有效检测元素数量稍多，对痕量元素较难检测，分辨率一般在200-300eV，一般用于检测的对象元素不是相邻元素，元素相邻较远(至少相隔1-2个元素以上)，基体内各元素间影响较小。
高档探测器可以同时对不同浓度所有元素(一般从Na至U)进行检测，分辨率一般在150-180eV。可同时测定元素周期表中Na-U范围的任何元素。对痕量检测可达几个ppm量级。
SiPIN探测器、高纯硅晶体探测器的分辨率一般是200eV–270eV，电致冷或液氮致冷Si(Li)锂漂移硅晶体探测器的分辨率为140eV–165eV.电制冷不需要消耗液氮，但他制冷工艺复杂，价格也最贵，靠消耗电来制冷，分辨率比液氮稍逊，但也完全符合rohs检测的要求。液氮制冷需消耗液氮，使用起来不方便，但液氮的温度很低，操作者必须注意安全，但它的分辨率比电制冷稍好。这里我们还要看探测器的面积，探测器面积越大，效率越高。测试的时间就越短。市面上探测器面积有5—15mm2不等。很多XRF厂商都宣称他们的仪器测试时间是3分钟，是出一个可靠的数据3分钟吗，还是减少测试条件，具体指减少滤光片的转换次数和livetime来达到减少测试时间。的确很多XRF的测试时间能达到3分钟，但出的数据是很差的。只有极少数仪器能达到这个水平。测试时间对RoHS这个行业也是很重要的，因为很多厂家的需检测的产品比较多，一天可能有300多个，甚至更多。如果购买了了一台低效率的XRF，你可能要再买几个才能满足你的测试量。
2、X光管
X光管是仪器的易损耗材。大多数XRF厂商奉行拿来主义，做的就是组装贴个品牌的工作。其性能寿命和成本一般是5000小时合几百美金。而高档的X光管寿命一般在10年以上，成本当然也高达10多万人民币;SiLi电制冷的，寿命同样会在10年以上，成本至少15万人民币。
3、处理器
分为数字脉冲处理器和模拟脉冲处理器两种，前者在数据处理处理上速度好。全数字脉冲处理快线路处理，容许死时间高达60%。可采集大容量计数，可减少采集时间先进的数字与传统的模拟是两代处理器技术，技术水平一般差十年。模拟脉冲处理器一般信号处理模式，死时间仅容许30%。不能进行高通量信号处理，为获得大的计数必须延长采集时间。
4、滤光片
滤光片多，可以有选择的降低信噪比，对痕量分析十分有用。