一.定义:
1.DPMO:英文为defectspermillionopportunities,即一百万个机会中可能会产生的不良品的个数.具体的计算方式为累计的不良数除以产生不良个数的机会的总和,再乘以1000000.
2.OMI:英文为Overallmanufacturingindex,意为综合的制造指数,计算方式为1减去合格率;计算时,产品以成品方式;合格率计算时,不良数与产生不良数的机会总和是以产品上单个点作计算.
3.Processstepestimatedyield:在过往制程阶段不良率的基础上,期望通过此方面的推行,旨在产品向零缺陷迈进.
二.DPMO分类:
1.ComponentDPMO:元件的DPMO.
2.PlacementDPMO:放置或安插的DPMO.
3.TerminationDPMO:成品的DPMO.
三.不良与机会的种类:
1.Componentopportunites元件的机会:
所谓元件是指可以装配到PWB(Printingwireboard)上的一个设施或一个硬件.PWB本身可以作为一个元件.但焊料/胶水和其它类似的物料不能算作DPMO的机会.一个元件可以计为一个机会,累计有多少个元件就有多少个机会.但是,需要注意,如果一个电子元件本身有多个导向,也只能计作一个机会.一些制程,例如清洗操作,因为没有增加元件,故不能计作一个机会.完全装配好的PWB也不是一个机会.
2.Compontdefect元件不良数:
所谓元件不良是指一个元件受到损坏,超出元件规格所允许的极限.或者如J-STD-001中的规定,损坏的结果是元件是不可以使用.元件的不良包括可目视到的不良和非目视的不良(机械与电性能)即使一个元件可以有多个元件不良缺陷,或单个的元件有多个或相同的不良,只能计其中一个最严重的不良,即只计作一个不良.例如,一个元件本有尺寸问题与表面的问题,结果,只计作一个元件不良.
3.Placementopportunity贴片的机会:
所谓放置,是指元件被安插到PWB上.PWB本身没有安插的机会,因此,放置的机会将比放置到PWB的元件少一个.放置一个元件即可计作一个机会,放置多少个元件,就有多少放置的机会.
4.Placementdefect贴片不良
所谓放置不良,是指在装配操作过程中,元件放置有错,违背了元件本身的尺寸标准.例如,超过了最大边或元件脚伸出.即使一个元件可以有多个放置不良缺陷,或单个的元件有多个或相同的放置不良,只能计其中一个最严重的不良,即只计作一个不良.
5.Terminationopportunity端子或焊点的机会
Termination定义为孔或一些元件表面之间因为元件之间的接触,导致没有电汽性能.这也包括一些电线之间的接触.一个Termination就是一个机会,有多少个Terminatio就有多少个Termination机会.例如有208个导向的元件,就有208个机会.一根线可计作二个机会.一个单个的元件最终连接到有多个焊垫的PWB上,只能以元件的Termination计算,而不是以焊垫计算.照这样计算,只能计算一个Termination机会.因此,一个或两个分开的焊垫的不良中,只计算最严重的一个不良.
6.Terminationdefect端子或焊点的不良:
一个Terminationdefect是指任何电性能的联接,从而导致相关的规格要求.单个的元件可能有一个或多个不良,只计其中最严重的一个不良.如果两个Termination之间被桥接,每一个Twermination就是一个不良.
7.附件是可计算不良的清单.
四.指数计算:
1.DPMO与PPM的区别:DPMO不完全等于PPM,因为在DPMO中,Opportunity在电子装配的制程中,被赋予了特殊的意义.
2.运用到装配工序的计算:
2.1装配的制程中,可能失败的机会个数是指装配操作的个数.例如,有200个元件被贴片,对产生不良的机会来讲,就有200个.
2.2对装配操作来讲,不良的个数是指工序的结果不能满足工艺标准的要求的次数.
3.运用到焊锡工艺:
3.1可能失败的机会数是指单个焊点总数
3.2不良数是指焊接点不符工艺标准要求的个数.对桥接来讲,不良数仅指物理性的桥接个数
4.运用到综合的装配制程:
4.1综合的装配制程是指有几个装配与焊锡工段.
4.2综合装配制程DPMO的计算为:每一个分制程的不良数之和除以每一个分制程可能产生不良的机会数的总和,再乘以1000000.
五.DPMO计算注意事项:
1.在检验点,所有发现的不良均要报告,包括前制程未被发现而被后制程发现的不良.
2.为帮助制程改进.发现的不良要划分到相应的制程阶段,并根据不良的特性划分为Component/Placement/Termination不良.如附件所示.
3.最终产品的DPMO计算请参考IPC-7912。