热分析技术的基础是当物质的物理状态和化学状态发生变化时（如升华、氧化、聚合、固化、硫化、脱水、结晶、熔融、晶格改变或发生化学变化时），往往伴随着热力学性质（如热焓、比热容、导热系数等）的变化，因此可通过测定其热力学性质的变化，来了解物质物理或化学过程。
热分析方法有：差热分析（DifferentialThermalAnalysis简称DTA）；示差扫描量热法（DifferentialScanningCalorimetry简称DSC）；热重分析（ThermograVimetricAnalysis简称TGA）；热机械分析（ThermomechanicAnalysis简称TMA）。
差热分析技术是在程序温度控制下，测量物质与参比物之间的温度差随温度变化的一种技术。
CDR-4P差动热分析仪主要由温度控制系统和差热测量系统组成，辅之以气氛和冷却水通道，测量结果由记录仪或计算机数据处理系统处理。可用于测定物质在热反应时的特征温度及吸热或放出的热量，广泛应用于无机、硅酸盐、陶瓷、矿物金属、航天耐温材料等领域。是有机、无机、特别是高分子聚合物、玻璃钢等方面热分析的重要仪器。可进行DTA与DSC分析。
1.温度控制系统
该系统由温度控制单元、控温热电偶及加热炉组成。程序温控单元可编程序模拟复杂的温度曲线，给出毫伏信号。当控温热电偶的热电势与该毫伏值有偏差时，说明炉温偏离给定值，由偏差信号调整加热炉功率，使炉温很好地跟踪设定值，产生理想的温度曲线。
2.差热信号测量系统
该系统由差热传感器、差热放大单元等组成。差热传感器即样品支架，由一对差接的点状热电偶和四孔氧化铝杆等装配而成，测试时试样与参比物（a-氧化铝）分别放在两只坩埚内，加热炉以一定速率升温，若试样没有热反应，则它与参比物温度相同，温差△T=0，差热曲线为一直线；如果样品在某一温度范围内有吸热或放热反应发生（如玻璃化转变，熔融，氧化分解等），则试样温度将停止或加速上升，而参比物是无效应的，这样就必然出现温差△T≠0，把该温度信号放大，由记录仪或计算机数据处理系统画出DTA峰形曲线，根据出峰温度和峰面积的大小、形状进行各种分析。
3.差动热补偿系统
差动热分析（DSC）的原理和差热分析（DTA）相似，所不同的是利用了装置在试样和参比物容器下面的二组补偿加热丝，当试样在加热过程中由于热反应而出现温差△T时，通过差热放大和差动热量补偿使流入补偿丝的电流发生变化。当试样吸热时，补偿使试样一边的电流Is立即增大。反之，在试样放热时，则使参比物一边的电流增大，直至两边热量平衡，温差△T消失为止。换句话，即试样在热反应时发生的热量变化，由于及时输入电功率而得到补偿。
差动热分析（DSC）与差热分析（DTA）相比，另一突出的优点是后者在试样发生热效应时，试样的实际温度已不是程序所控制的温度，而在差动热分析时，试样的热量变化由于随时得到补偿，试样与参比物的温度始终相等，避免了参比物与试样的热传递。故仪器的反应灵敏，分辨率高。