共聚焦显微镜3D成像更清晰,测量粗糙度轮廓表面形貌

  szzhongtu5 ·  12 个月前  ·  30582 次点击
半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片,然后再分割成各个单元,最后再进行封装和#焊接#,因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量,是生产工艺中至关重要的环节。
VT6000系列共聚焦#显微镜#是中图仪器倾力推出的一款显微检测设备,广泛应用于半导体制造及封装工艺,能够对具有复杂形状和陡峭的#激光#切割槽的表面特征进行非接触式扫描并重建三维形貌。

VT6000系列共聚焦#显微镜#具有优异的光学分辨率,通过清晰的成像系统能够细致观察到晶圆表面的特征情况,例如:观察晶圆表面是否出现崩边、刮痕等缺陷。电动塔台可以自动切换不同的物镜倍率,软件自动捕捉特征边缘进行二维尺寸快速测量,从而更加有效的对晶圆表面进行检测和质量控制。

在对晶圆进行#激光#切割的过程中,需要进行精准定位,以此来保证能在晶圆上沿着正确的轮廓开出沟槽,通常由切割槽的深度和宽度来衡量晶圆分割的质量。VT6000系列共聚焦#显微镜#,其以共聚焦技术为原理,配合高速扫描模块,专业的#分析软件#具有多区域、自动测量功能,能够快速重建出被测晶圆#激光#镭射槽的三维轮廓并进行多剖面分析,获取截面的槽道深度与宽度信息。

VT6000系列共聚焦#显微镜#能够对#激光#沟槽的轮廓进行精准测量,专业化的软件#设计#能够让用户轻松使用的同时获得精准的测量数据,为半导体晶圆检测行业助力!

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