半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片，然后再分割成各个单元，最后再进行封装和#焊接#，因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量，是生产工艺中至关重要的环节。
VT6000系列共聚焦#显微镜#是中图仪器倾力推出的一款显微检测设备，广泛应用于半导体制造及封装工艺，能够对具有复杂形状和陡峭的#激光#切割槽的表面特征进行非接触式扫描并重建三维形貌。

VT6000系列共聚焦#显微镜#具有优异的光学分辨率，通过清晰的成像系统能够细致观察到晶圆表面的特征情况，例如：观察晶圆表面是否出现崩边、刮痕等缺陷。电动塔台可以自动切换不同的物镜倍率，软件自动捕捉特征边缘进行二维尺寸快速测量，从而更加有效的对晶圆表面进行检测和质量控制。

在对晶圆进行#激光#切割的过程中，需要进行精准定位，以此来保证能在晶圆上沿着正确的轮廓开出沟槽，通常由切割槽的深度和宽度来衡量晶圆分割的质量。VT6000系列共聚焦#显微镜#，其以共聚焦技术为原理，配合高速扫描模块，专业的#分析软件#具有多区域、自动测量功能，能够快速重建出被测晶圆#激光#镭射槽的三维轮廓并进行多剖面分析，获取截面的槽道深度与宽度信息。

VT6000系列共聚焦#显微镜#能够对#激光#沟槽的轮廓进行精准测量，专业化的软件#设计#能够让用户轻松使用的同时获得精准的测量数据，为半导体晶圆检测行业助力！