在集成电路行业大家想必都知道，集成电路IC卡在出厂之前是需要经过高低温#测试#的，来#测试#其在高低温环境下的性能，
集成电路 IC卡在出厂之前，一定要进行环境#测试#，以此来对集成电路在不同工作环境下的性能进行模拟，集成电路高低温#测试#是依靠封装级和晶片级集成电路砖用高低温#测试#机，来协助厂商完成高低温循环#测试#、冷热冲击#测试#、老化#测试#等#测试#。芯片的高/低温度#测试#可以在一秒内实现恒定温度的快速升降，且#精度#达到±1℃，fei常适用于芯片的高/低电学特性#测试#。
芯片的高、低温度试验采用了空气#压缩机#，将干燥、清洁的空气送入冰箱，在冰箱中对其进行低温处理，再通过外部管道送至加热头，使其温度升高；将被测电路 IC卡放置在热流罩的位置，按照操作者设定，喷出与设定温度相差±1℃的气流，来进行电路板的高低温#测试#。集成电路的高、低温#测试#都有自己的过热温度保护系统，在工厂的设定温度是+125℃，操作者可以按照自己的实际需求来设定高、低温的限定点，一旦温度chao过设定的温度，#测试#仪就会自动停止工作。将待测 IC卡和温度#传感器#放在集成电路高低温#测试#的#测试#腔中，操作者设定需要#测试#的温度范围，从而开始集成电路高低温#测试#。使用空压机，将干燥、洁净的空气送入制冷机，对其进行低温处理，之后，通过外部管线，使空气达到加热头的温度。