多数半导体电子元器件都需要在干燥条件下作业和存放，潮湿的环境会腐蚀损坏各类敏感的半导体电子元器件精密光学器件等，特别是当半导体电子元器件、芯片等原料长期暴露在高湿空气环境中时，如果不及时采取有效的防潮措施就会导致元件报废，并且fei常多电子元件是半导体设备的核心零件，这样将会直接损坏设备，影响设备的正常使用，半导体生产行业的工厂一般的温湿度条件为：=22±2°，=45±5%。用合理储存方式储存芯片对维持保护芯片的品质和性能有重要作用，以下介绍一些根据芯片检测标准GB/T35010.3-2018芯片的短期和长期贮存的环境条件。
  在不进行工艺操作时，芯片产品的贮存容器应保存在受控环境（干燥空气或氮气中），尽量保持在原始包装内或某种适合芯片贮存的装置中，芯片产品应使用专用的柜子存放。短期贮存推荐的存放条件为：
1. 净化气体：99％氮气或干燥空气；
2. 温度：17℃~28℃；
3. 柜内相对湿度：7%~30%；
4. 悬浮粒子数：GB/T25915.1-2020规定的ISO6级。
  用于长期贮存芯片产品的容易宜用以下条件：
1. 净化气体：99％氮气或惰性气体；
2. 温度：17℃~25℃；
3. 柜内相对湿度：7%~25%；
4. 气体压力：高于环境大气压。