一、按制造行业划分——元件与器件
在元器件制造行业，器件是由半导体企业制造，而元件则由电子零部件企业制造。
元件：加工中没有改变分子成分和结构的产品。例如电阻、#电容#、电感器、#电位器#、#变压器#、连接器、开关、石英／陶瓷元件、#继电器#等。
器件：加工中改变分子成分和结构的产品，主要是各种半导体产品。例如二极管、三极管、场效应管，各种光电器件、各种集成电路等，也包括电真空器件和液晶显示器等。
二、按电路功能划分——分立与集成
分立器件：具有一定电压电流关系的独立器件，包括基本的电抗元件、机电元件、半导体分立器件（二极管旁羡、双极三极管、场效应管、晶闸管）等。
集成器件：通常称为集成电路，指一个完整的功能电路或系统采用集成制造技术制作在一个封装内，组成具有特定电路功能和技术参皮哪数指标的器件。
三、按工作机制划分——无源与有源
无源元件与有源元件，也称为无源器件与有源器件，是根据元器件工作机制来划分的，一般用于电路原理讨论。
无源元件：工作时只消耗元件输入信号电能的元件，本身不需要电源就ke以进行信号处理和传输。无源元件包括电阻、#电位器#、#电容#、电感、二极管等。
有源元件：正常工作的基本条件是bi须向元件提供相应的电源，如果没有电源，器件将无法工作。有源元件包括三极管、场效应管、集成电路等，是以半导体为基本材料构成的元器件，也包括电真空元件。
四、按组装方式划分——插装与贴装
在表面组装机术出现前，所有元器件都是以插装方式组装在电路板上。在表面组装技术应用越来越广泛的现代，大部分元器件都有插装与贴装两种封装，一部分新型元器件已经淘汰了插装式封装。
插装：组装到印制板上时需要在印制板上打通孔，引脚在电路板另一面实现#焊接#连接的元器件，通常有较长的引脚和体积。
贴装：组装到印制板上时无需在印制板上打通孔，引线直接贴装在印制板铜箔上的元器件，通常是短引脚或无引脚片式结构。
五、按使用环境分类——元器件ke靠性
民用品：对ke靠性要求一般，性价比要求高的家用、娱乐、办公等领域；
工业品：对ke靠性要求较高，性价比要求一般的工业控制、交通、仪器仪表等；
jun用品：对ke靠性要求很高，价格不敏感的jun工、航天航空、医疗等领域。