一、芯片ke靠性#测试#比常见的几种试验：
加速#测试#：在半导体器件中，常见的一些加速因子为温度、湿度、电压和电流。在大多数情况下，加速#测试#不改变故障的物理特性，但会改变观察时间。加速条件和正常使用条件之间的变化称为“降额”。高加速#测试#是基于 JEDEC 的资质认证#测试#的关键部分。
温度循环：根据 JED22-A104 biao准，温度循环 (TC) 让部件经受极端高温和低温之间的转换。进行该#测试#时，将部件反复暴露于这些条件下经过预定的循环次数。
高温工作寿命HTOL：HTOL 用于确定高温工作条件下的器件ke靠性。该#测试#通常根据 JESD22-A108 biao准长时间进行。
温湿度偏压高加速应力#测试#BHAST：根据 JESD22-A110 biao准，THB 和 BHAST 让器件经受高温高湿条件，同时处于偏压之下，其目标是让器件加速腐蚀。THB 和 BHAST 用途相同，但 BHAST 条件和#测试#过程让ke靠性团队的#测试#速度比 THB 快得多。
热压器/无偏压HAST：热压器和无偏压 HAST 用于确定高温高湿条件下的器件ke靠性。与 THB 和 BHAST 一样，它用于加速腐蚀。不过，与这些#测试#不同，不会对部件施加偏压。
高温贮存：HTS（也称为“烘烤”或 HTSL）用于确定器件在高温下的长期ke靠性。与 HTOL 不同，器件在#测试#期间不处于运行条件下。
 
静电放电ESD：静电荷是静置时的非平衡电荷。通常情况下，它是由#绝缘#体表面相互摩擦或分离产生；一个表面获得电子，而另一个表面失去电子。其结果是称为静电荷的不平衡的电气状况。
当静电荷从一个表面移到另一个表面时，它便成为静电放电 (ESD)，并以微型闪电的形式在两个表面之间移动。
当静电荷移动时，就形成了电流，因此可以损害或破坏栅极氧化层、金属层和结。
 
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