功能电路板老化试验

  labcompanion ·  9 个月前  ·  29601 次点击
1、目的
使功能板在一个具有温度变化的热老化设备内,经受空气温度的变化,通过高温,低温,高低温变化以及电#功率#等综合作用,暴露功能板的缺陷,如#焊接#不佳,元件参数不匹配,温漂以及调试过程中造成的故障,以便以剔除,对无缺陷的功能板将起到稳定参数的作用。
2、检测环境条件
温度:15~35℃
相对湿度:45%~75%
大气压力:86~106KPa
3、老化前的要求
3.1观检测:
所有要老化的功能板需先进行目测,对于有明显缺陷的功能板,如有短路,断路,元器件安装错误,缺件等缺陷的功能板应予以剔除。
3.2电参数检测:
所有要老化的功能板还需进行电参数检测,对参数不符合要求的功能板应予以剔除。
4、老化设备
4.1热老化设备内工作空间的任何点应满足以下要求:
(1)能保持热老化所需要的低温。
(2)能保持热老化所需要的高温。
(3)由高温到低温或者由低温到高温的变化过程,能按照老化所需要的温度变化速率进行。
4.2热老化设备应有良好的#接地#
4.3功能板的安装与支撑:
(1)功能板应以正常使用位置安装在支架上。
(2)功能板的支架的#热传导#应是低的,以使功能板与支架之间实际上是隔热的。
(3)功能板的支架应是#绝缘#的,以确保受试功能板与支架之间不漏电。
4.4电#功率#老化设备:
(1)电#功率#老化设备应保证提供老化功能板所需要的电压和电流,并能提供可变化的输入信号,并可随时检测每块功能伴。
(2)电#功率#老化设备应保证在老化过程中不应老化设备的缘故而中途停机。
5、老化
5.1热老化条件:
(1)如无其他规定,温度循环范围应为:0~60℃或10~60℃,可自行选定。
(2)温度变化速率(由低温到高温或者由高温到低温的变化过程中的平均值)1±0.5℃/min。
(3)热老化时间至少为72h。
5.2老化方法:
(1)将处于环境温度下的功能板放入处于同一温度下的热老化设备内。
(2)功能板处于运行状态。
(3)然后设备内的温度应该以规定的速率降低到规定的温度值。
(4)当设备内的温度达到稳定以后,功能板应暴露在低温条件下保持2h。
(5)然后设备内的温度应该以规定的速率升高到规定的温度。
(6)当设备内的温度达到稳定以后,功能板应暴露在高温条件下保持2h。
(7)然后设备内的温度应以规定的速率降低到室温。
(8)连续重复7.2.3至7.2.7。直到规定的老化时间,并且按规定的老化时间对功能板进行一次测量和记录。
(9)功能板应在设备内的温度达到室温,且稳定后才能取出箱外。
6、恢复
功能板取出后,应在规定的条件下放置并使之达到温度稳定,恢复时间至少为1h.
7、结尾检测
在规定条件下对功能板进行电参数检测,不符合要求的予以剔除。
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