光谱仪地线施工建议方案
接地电阻的大小与土壤的散流电阻（取决于土壤性质及含水量）、接地体表面与土壤的接触电阻（取决于土壤的性质及其与接地体接触的紧密程度及有效接触面积）以及接地体与接地引线的电阻有关，其中起决定作用的是散流电阻和接触电阻。
由于各地区的土质不同且难以改变，为了降低接地电阻我们所能采用的方法一般只有增大接地体的有效面积（长度）、加大接地体的埋设深度、使用降阻剂、良好的接地体及接地引线材料以及合理的施工方法。
为了用户施工方便，我们在下面给出了一个地线制作的一般建议以供参考。如有与现行国家标准或规定有抵触的地方请以现行国家标准或规定为准。
1．材料:
1．1铜板（接地体）：2平方米，厚度不小于3毫米；
1．2铜带（接地引线）：宽度不小于25毫米，厚度不小于3毫米，长度若干；
1．3铜导线（接地引线）：截面积不小于16平方毫米。长度若干；
1．4降阻剂：接地体以平面铜板水平敷设，降阻剂用量约为每平方米400公斤；此例中应为800公斤；（若接地体以铜带水平敷设，则降阻剂用量为每米10公斤；）具体细节可以参见降阻剂使用说明书。
2．选址：
2．1接地体埋设的地址应选择湿度大少沙石的地方。
2．2所设的接地体距离工频低压交流供电系统的接地体不宜小于20米。
2．3所设的接地体距离建筑物防雷系统的接地体不应小于10米。
3．施工：
3．1槽沟：槽沟深度一般应为2.5米；潮湿地区可以适当减小深度，干燥地区应适当加大深度。槽沟的长度及宽度根据接地体的敷设方便而定。
3．2焊接：所有的连接均采用搭接焊。铜带的搭接长度为铜带宽度的两倍，并应焊三个棱边。铜导线与铜带搭接长度应至少20毫米；几块接地体（铜板）之间的连接也应搭接铜焊，铜板的搭接长度至少为50毫米，并进行两面焊接。焊缝应平整、饱满，无明显气孔及缺陷，焊接处的焊渣必须清除。
3．1敷设：
a.敷设接地体前应将槽沟底部土壤夯实。
b.将降阻剂和水以一比一的比例在一容器内搅拌均匀，以其总量的一半按接地体的面积敷设于槽沟底部，然后将接地体（铜板）水平置于其上，使接地体与底部的降阻剂充分接触，最后将剩余的降阻剂敷设与接地体的上表面；（降阻剂的敷设厚度一般为100－200毫米。）
c.将接地引出线（铜带）垂直引出地面，在距离地面1.5米高处焊接铜质引入导线进入室内，也可将铜带直接引入室内。
d.待降阻剂固化后（根据产品不同其固化时间也在1小时到十几小时不等）将土壤回填槽沟并夯实。