一、电解抛光技术原理
电解抛光原理现在薄，凹处较厚，因凸起处电流密度高而溶解快，全球各界人士争论很多，被大家公认的主要有黏膜理论。该理论主要为：工件上脱离的金属离子与抛光液中的磷酸形成一层磷酸盐膜吸附在工件表面，这种黏膜在凸起处较随黏膜流动，凹凸不断变化，以使工件粗糙表面逐渐被整平的过程。
二、电解抛光优点
⑴内外色泽一致，光泽持久，机械抛光无法抛到的凹处也能整平。
⑵生产效率高，成本低廉。
⑶增加工件表面抗腐蚀性。
三、电化学抛光所需条件和设备
(1)电源：电源可选用双相220V，三相380V。
(2)整流器电解抛光对电源波形要求不是太严格，可选用可控硅整流器好高频整流器。
a.整流器空载电压：0—20V
b.负载电压(工作电压)：8—10V
注：工作电压低于6V，抛光速度慢，光亮度不足。整流器电流：根据客户工件大小而定。
(3)电解槽及配套设施(阳极棒)
在槽上装三根电极棒，中间为可移动的阳极棒，接电源阳极(或正极)，两侧为阴极棒，连接电源阴极(负极)。
(4)加热设施及冷却设备
a.加热可选用石英加热管，钛加热管。
b.冷却可选用盘管，盘管可加热可冷却。