一体化温度变送器的技术指标

  仪器信息网 ·  2012-09-15 07:18  ·  14433 次点击
一体化温度变送器的技术指标
关键字:一体化变送器,温度变送器,天康变送器,变送器技术参数
技术指标
类别SBW模块式温变SBW一体化温变
准确度0.2%F.S0.5%F.S输入热电偶:B、S、T、K、J热电阻:Pt100、Pt10、Cu100、Cu50输出二线制4-20mADC或者三线制4-20mADC
使用温度-25-85℃(一体化LCD表头时0-60℃)
温度影响≤0.05%/℃湿度5-95%RH现场显示无31/2LED31/2LCD0-100%等分刻度
显示精度无数字式:0.5级指针式:2.0级
负载能力<600Ω(额定负载250Ω)
外形尺寸44×1870×100(中继器)
一体化温度变送器一般由测温探头(热电偶或热电阻传感器)和两线制固体电子单元组成。采用固体模块形式将测温探头直接安装在接线盒内,从而形成一体化的变送器。一体化温度变送器一般分为热电阻和热电偶型两种类型。
一体化温度变送器的输出为统一的4~20mA信号;可与微机系统或其它常规仪表匹配使用。也可用户要求做成防爆型或防火型测量仪表
展台网址:www.lovecable.cn

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