导热硅胶垫片（TCPThermallyConductivePad）：
导热硅胶垫片是一种空隙填充导热绝缘材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面.材料本体具有微粘性，推荐用于低应力用途。具有很强的形状适应性，使其能填满发热器件与散热器件或发热线路板与金属底架的空气间隙，提高热传导效率。良好的压缩和延展性，使用于许多表面纹理多变以及表面之间空间不均匀场合，提高导热效率的同时，也起到了防震保护作用。同时可以有效地防止发热器件的损伤和老化，可以有效地延长使用寿命，提高产品的可靠性。
导热硅胶垫片是一种高分子材料，化学性能稳定，不会与电路器件、金属等发生腐蚀反映，不会析出硅油，经过了高温处理，分子挥发极少，同时具有抗酸、碱、盐雾腐蚀作用。
导热硅胶垫片是一种低应力柔性导热材料，具有绝缘、高导热、防震、阻燃等功能，对发热体表面进行填充，起到良好的导热作用，同时可以有效地防止发热器件的损伤和老化，可以有效地延长使用寿命，提高产品的可靠性。
典型应用
●通信设备
●计算机
●开关电源
●平板电视
●移动设备
●视频设备
●网络产品
●家用电器
●PC服务器/工作站
●光驱/COMBO
●笔记本电脑
●基放站