红外热成像仪工业应用领域使用选型
在工业应用领域中，对被动红外热成像仪进行选型时，主要考虑以下几个参数指标：
1、成像分辨率（像素数）
首先要确定购买红外热像仪的成像分辨率（像素数、清晰度级别）。民用红外热像仪中相对高端的产品像素为640×480=307,200（VGA分辨率，30万像素），此类高端红外热像仪拍摄的红外图片清晰细腻，在12米处测量的最小尺寸是0.5×0.5cm。中端红外热像仪的像素数为320×240=76,800（QVGA分辨率，8万像素），在12米处测量的最小尺寸是1×1cm。低端红外热像仪的像素为160×120=19,200（QQVGA分辨率，2万像素），在12米处测量的最小尺寸是2×2cm。可见，像素越高所能拍摄目标的最小尺寸越小，下图为三个不同像素级别的被动红外热像仪成像图片的比较：
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不同成像分辨率的红外热成像图片对比
2、测温范围和被测物
根据被测物体的温度范围确定测温范围，来选择合适温度段的红外热像仪。目前市场上的红外热像仪大多会分成几个温度档，比如-40～120℃、0～500℃，并不是温度档跨度越大越好，温度档的跨度小测温相对会更准确些。另外一般红外热像仪需要测量500℃以上的物体时，则需要配备相应的高温镜头。
3、温度分辨率
温度分辨率体现了一台红外热像仪的温度敏感性，温度分辨率越小红外热像仪对温度的变化感知越明显，选择时尽量选择此参数值小的产品。红外热像仪测试被测物的主要目的是通过温度差异找出温度故障点，测量单个点的温度值并没有太大意义，主要是通过温度差异来找相对的热点，起到预维护的作用。
4、空间分辨率
简单来说空间分辨率越小测温越准确，空间分辨率较小时，被测最小目标覆盖了红外热像仪的像素，测试的温度即被测目标的温度。如果空间分辨率较高，被测的最小目标不能完全覆盖红外热像仪的像素，测试目标就会受到其环境辐射的影响，测试温度是被测目标及其周围温度的平均温度，数值不够准确。见下图比较：
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左图为高空间分辨率，被测点的温度较准确，右图空间分辨率低，测试温度为被测点及其周围环境温度的平均值。
5、温度稳定性
红外热像仪的核心部件为红外探测器，目前非制冷式红外热像仪主要有两种探测器：氧化钒晶体和多晶硅探测器，氧化钒探测器主要的优势是测温视域MFOV（MeasurementFieldofView）为1,温度测量是精确到1个像素点。AmorphousSilicon（多晶体硅）传感器，MFOV为9，即每点的温度是基于3×3=9个像素点平均而获得。氧化钒探测器的温度稳定性好、寿命长，温度漂移小。
6、红外与可见光图像的组合功能
如果红外图像和可见光图像组合显示就减少了大量工作，可根据可见光图片来判断红外图片中热点的未知，同时报告自动生成也会大大减少操作时间。
7、延长曝光时间
延长曝光时间——专业照相的必然选择，∑2、∑4、∑8、∑16等功能，特别在检测北立面或者阳光照不到的地方很有优势。使用了∑功能，增加了曝光时间，图像更清晰，更容易发现缺陷部位。
8、售后服务支持及定期校准
红外热像仪每隔几年都要用黑体辐射校正源进行温度校来确保温度检测的准确性，这需要供应商具有强大的售后能力和校准服务条件。
9、专业的培训
红外热像仪使用有很多操作技巧，分析红外图像来提高生产质量需要专业的报告支持，这就需要供应商能提供专业高品质的培训。