无铅锡膏保存和使用前的准备
1、无铅锡膏请保存于零度至十度的冰箱之内，保存于低温内可控制焊粉及焊剂产生化学反应，亦可防止因时间过去而信心令锡膏变化。又如把装有锡膏的管状容器横放，焊料与焊剂会分开，并会在瓶口流出，请直立放置保存。
2、从冰箱取出的锡膏放置在温室一至二小时，或等待锡膏的温度与室温相近时才可使用。此时，容器外会凝结水珠，避免让凝结的水珠流进锡膏内，可用干布抹掉。
3、当锡膏的温度回复室温后，可开启容器的盖，用刮刀等物件搅拌锡膏二十至三十次或者，取出适量锡膏置于印刷网膜上，开动机器让括板数次来回移动作适应性印刷，在锡膏的滚动性后即可在正式印刷。每当锡膏被取出后，应尽快把瓶盖回。
4、无铅锡膏被开启后，请不要放进其它东西。
锡膏会因长期保存使表面干燥而硬化，凝固的锡膏须以刮刀除去才可使用。此外，被除去锡膏的柔软部分，可作焊球测试以确定是否适用。焊还应的测试，乃检查回流时焊球发生的程度所做的测试，把锡膏置于不会被焊电路板上加热溶化，根据焊锡粒子的凝聚状态来判断锡膏的好坏。
5、使用过的无铅锡膏，请勿放回原瓶内保存，可放进其他溶器内或当作废料处理，应委托专门关废料的公司处理。
放进其他窜器保存的锡膏应尽早使用，使用进可进行焊还应测试，以确定是否适用。
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