锡膏、SMT工艺问题大全问题1：接一客户的单子，PCB很简单，上面有一个QFN，客户要求用有铅工艺生产，钢网，物料，PCB客户提供，生产中QFN开始有很多侧面引脚上锡不良，不良率40%！后来加氮气过Reflow，彻底没有不良了，但是客户未要求使用氮气过炉，请各位同行有过这方面经验的帮我分析，提些改善建议，相关资料如下：
1、锡膏为Sn63/Pb373号锡粉25-45um颗粒；
2、钢网为0.1mm厚，与PCB焊盘按1：1开口设计，钢网客户提供；3、采用全自动印刷机,印刷OK！
4、贴装OK
5、有铅炉温测试Profile：
HeatingUpRatio:1.3OC/Sec25-140OC85sec;Soakingarea：140-183OC90sec
Reflowarea:over183OC57sec,Peaktemperature225OC;Coolingdownratio:-2C/Sec
Speed:800mm/sec
6、8温区回流炉，要求不使用氮气过回流焊；
刚开始过炉，QFN好多侧面引脚上锡不良，侧面看可以看到侧面的引脚外露；不良率：40%！
后来使用氮气过REFLOW，此元件上锡饱满，没有不良发生!
使用氮气减小了锡膏的表面张力，增强了润湿性能，但是客户没要求使用氮气，也不会为氮气买账，现请教大家在不更改钢网的情况下，有什么方法可以解决此类问题？
解答：通过你刚才说，初步判断：你们现在所用的锡膏的湿润性不够，要借助于氮气增加其湿润性。
解决方法：1.更换湿润行更好的锡膏；2.调整温度曲线，控制制程在合适的浸泡温度和时间。
问题2：我司最近贴片的主板，测试时有不开机现象，经分析，是CPU(BGA封装)虚焊了，手工加焊一下重新测试OK，一直查不到原因，出货的主板到客户手里面仍有反应用一久有不开机现象，请问到底是什么原因?我们现在是用的无铅工艺，料也是无铅的。
解答：这个问题的原因在于BGA植球跟PCB焊盘没有真正的“焊接”而只是接触，当2个接面有接触时功能正常，但如果PCB稍有变形就造成2个接面分离，另外一个情形就是2个焊接面间未焊接,同时由于PCB焊盘上印刷锡膏经回流焊后在焊锡表面残留助焊剂而产生隔绝，加焊后造成焊锡表面残留助焊剂消失,使2个焊接界面再次接合，但这样的接合强度不足，稍有外力就可能又造成断裂，改善这个问题要先确认锡膏印刷量是否足够，贴片压力及深度是否足够（在不造成锡桥的情况下）,另外把回流焊加热时间稍为拉长。
问题3：单面阻燃板波峰焊遇到的问题：单面阻燃板焊盘进行了钎锡合金处理，涂有阻焊剂，插件有多个继电器、IC座、电阻、电解电容、散热片和三极管，波峰焊后连锡严重。请教是助焊剂问题、温度问题、传输速度问题、锡的问题。
解答：如果是仅仅是连锡的话，你上面所说的都有可能，具体要具体分析，你可以试验做一下，可以的话做一个田口实验，应该可以很快找到最佳参数，同时提醒你，换一个PCB的流向试一下。
问题4：什么叫做微波峰选择焊，他的主要配置方式以及一般所达到的精度和设计要求有哪些，如何与其他焊接设备搭配一起联线运作？
解答：起初，微波峰选择焊设备主要用于返修DIP器件。相对其它设备来说，它只适于返修小批量的产品，因此，长期以来，一直未引起人们广泛的关注。只是当遇到例如一些3－D问题需要处理时候，它才会从角落里被拉出来大显身手。
不过，随着片式化率不断提高，回流焊接后剩余的插装件低于15%时，人们觉得有必要唤醒微波峰焊接设备了。
相当多的公司已经开发了以微波峰焊接技术为基础的选择焊接设备，并力求使他们的客户相信选择焊接装备是无所不能的。尤其是在欧洲。确实，它们在实际应用中，表现出来了许多优异的特性。
当用微波峰焊接时，有两个典型的方式。
拖焊方式：微波峰焊接系统可以充当传统波峰焊系统来使用。在这种情况下，PCB被传送而经过微波峰系统，而且仅仅是那些需要焊接的区域会与波峰接触。参数完全按照传统波峰焊来设定。如：接触的角度保持在5°至7°之间；同时需考虑波峰离板速度、波峰与板的接触长度、浸入的深度、拖焊速度等其他的应用参数。在不更换喷嘴的情况下，通过板与微波峰的相对移动，可焊接多种不同的元件。
浸焊操作：此时，锡波位置应与要焊接的位置相对应。大多数应用中是通过布局多个微波峰喷嘴（最多10个）使之与PCB上的元件布局一一对应。焊接过程不是动态的，即：组件位于微波峰的上方，垂直降下浸入锡波之中。这种情况下，最重要的参数是：适当的定位、停留时间和分离速度。一旦更换产品，通常都必须更换喷嘴。
显而易见，这些微波峰不能完全模拟传统波峰的形态与特性。至于微波峰的焊接特性，特别是当PCB以传送方式进行拖焊时，是不够理想的。因此，喷嘴的优良设计与适当选材都是非常重要的。
精度：
在许多情况下，选择性地焊接元件的想法是产品投产后才考虑到的。所以，最初的版面设计没有考虑那种可能性，因此对尺寸的限制非常大。
焊接点与相邻元件的间隙公差应该是多少，实际上是很常见的问题。
这个间隙容差与2个参数有关：
微波峰的设计及PCB传送的准确性与重复性。
在实际应用中，会碰到相邻元件与焊接点的距离