1.测量准备
将探头插头插入主机探头插座中，按ON键开机，全屏幕显示数秒后显示声速,此时可开始测量。
全屏幕显示声速
2.校准
在每次更换探头、更换电池及环境温度变化较大时应进行校准。此步骤对保证测量准确度十分关键。如有必要，可重复多次。按ZERO键，进入校准状态，屏幕显示：在随机试块上涂耦合剂，将探头与随机试块耦合，屏幕显示的横线将逐条消失，直到屏幕显示4.0mm即校准完毕。
说明：按ZERO键进入校准状态后，若要放弃校准，再按ZERO键可回到测量状态，屏幕显示声速5900m/s。
3.测量厚度
将耦合剂涂于被测处，将探头与被测材料耦合即可测量，屏幕将显示被测材料厚度，拿开探头后，厚度值保持，耦合标志消失。
说明：当探头与被测材料耦合时，显示耦合标志。如果耦合标志闪烁或不出现说明耦合不好。
当材料实际声速与5900m/s不同时，按下式计算实际厚度值：
H0=H×V0/5900
式中：H—5900m/s声速下测得厚度值;
V0—材料实际声速值;
H0—材料实际厚度值。