在某一时间出现而在另一时间出现反向电流。自50年代开始，已有人从事脉冲电镀的研究，因脉冲电流能使镀层结晶细化、结合力高、无孔隙，使镀层有忧良的物理化学性能。
二、脉冲电镀参数根据无数实验，对于一已定的电解质系统，其金属电镀率取决于：(1)脉冲的频率，(2)周期(占空比)，(3)波形，及(4)电流密度四个参数。除此以外，添加剂、化学药水及金属本身特性亦对脉冲电镀效果有一定影响。当应用脉冲电镀时，没有预设之标准参数而执行。每一特定金属必需以实验方式而找寻其特别参数组合，达到其改善镀层的物理性质，这是脉冲电镀最大之缺点。我们不能以其他金属脉冲电镀参数组合应用在另一金属脉冲电镀方面。由于电路板的设计要求趋向于细导线、高密度、细孔径(甚至微通孔)，现今的直流电镀不能满足上述要求。由于孔径减少及板厚增加时,穿孔镀铜产生极大的技术困难，尤其在孔径中心的镀层，通常出现孔径两端之铜层过厚但中心铜层不足之现象。该镀层不均匀情况能影响电流输送的效果。此问题可由周期转向脉冲电镀克服。高速周期转向脉冲电镀之工作原理乃是应用正向电流电镀一段时间(约95％),然后以一高能短速反向电流电镀(约5％)。该高速周期转向脉冲电流与电镀液及添加剂产生作用，将高电流密度领域极化，重新将电镀电流再分配到低电流密度领域，其效果是在高电流密度的领域的铜镀层减少，但此种情况不会在低电流密度领域出现，故此，在电路板的孔径中的电镀铜层比表面铜层还厚。三、脉冲电镀原理简述在电镀过程，镀缸存在三个电阻，阳极电阻，阴极电阻及镀液电阻。在阴极沉积过程，阴极电阻可分为两大部份；几何电阻和极化电阻。几何电组(初级电流分布)电镀时，因形状不同，电路板表面电阻与孔径中电阻不同。表面电阻(Rs)比孔径电阻限(RH)为低。因此，流向表面电流(Is)远比孔径中电流(IH)为大。故此产生孔径与表面铜层分配不均匀。