标准规定了单双面印制电路板可制造性设计的通用技术要求，包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标记等。作为印制板设计人员设计单双面板（Single/Doublesidedboard）时参考：
1一般要求
1.1本标准作为PCB设计的通用要求，规范PCB设计和制造，实现CAD与CAM的有效沟通。
1.2我司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据。
2PCB材料
2.1基材
PCB的基材一般采用环氧玻璃布覆铜板，即FR4。（含单面板）
2.2铜箔
a）99.9％以上的电解铜；
b）双层板成品表面铜箔厚度≥35μm（1OZ）；有特殊要求时，在图样或文件中指明。
3PCB结构、尺寸和公差
3.1结构
a）构成PCB的各有关设计要素应在设计图样中描述。外型应统一用Mechanical1layer（优先）或Keepoutlayer表示。若在设计文件中同时使用，一般keepoutlayer用来屏蔽，不开孔，而用mechanical1表示成形。
b）在设计图样中表示开长SLOT孔或镂空，用Mechanical1layer画出相应的形状即可。
3.2板厚公差
成品板厚
0.4~1.0mm
1.1~2.0mm
2.1~3.0mm
公差
±0.13mm
±0.18mm
±0.2mm
3.3外形尺寸公差
PCB外形尺寸应符合设计图样的规定。当图样没有规定时，外形尺寸公差为±0.2mm。（V-CUT产品除外）
3.4平面度（翘曲度）公差
PCB的平面度应符合设计图样的规定。当图样没有规定时，按以下执行
成品板厚
0.4~1.0mm
1.0~3.0mm
翘曲度
有SMT≤0.7%；无SMT≤1.3%
有SMT≤0.7%；无SMT≤1.0%
4印制导线和焊盘
4.1布局
a)印制导线和焊盘的布局、线宽和线距等原则上按设计图样的规定。但我司会有以下处理：适当根据工艺要求对线宽、PAD环宽进行补偿，单面板一般我司将尽量加大PAD，以加强客户焊接的可靠性。
b)当设计线间距达不到工艺要求时（太密可能影响到性能、可制造性时），我司根据制前设计规范适当调整。
c)我司原则上建议客户设计单双面板时，导通孔（VIA）内径设置在0.3mm以上，外径设置在0.7mm以上，线间距设计为8mil，线宽设计为8mil以上。以最大程度的降低生产周期，减少制造难度。
d)我司最小钻孔刀具为0.3，其成品孔约为0.15mm。最小线间距为6mil。最细线宽为6mil。（但制造周期较长、成本较高）
4.2导线宽度公差
印制导线的宽度公差内控标准为±15%
4.3网格的处理
a)为了避免波峰焊接时铜面起泡和受热后因热应力作用PCB板弯曲，大铜面上建议铺设成网格形式。
b)其网格间距≥10mil(不低于8mil)，网格线宽≥10mil（不低于8mil）。
4.4隔热盘（Thermalpad）的处理
在大面积的接地（电）中，常有元器件的腿与其连接，对连接腿的处理兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘（隔热盘），可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。
5孔径（HOLE）
5.1金属化（PHT）与非金属化（NPTH）的界定
a)我司默认以下方式为非金属化孔：
当客户在Protel99se高级属性中（Advanced菜单中将plated项勾去除）设置了安装孔非金属化属性，我司默认为非金属化孔。
当客户在设计文件中直接用keepoutlayer或mechanical1层圆弧表示打孔（没有再单独放孔），我司默认为非金属化孔。
当客户在孔附近放置NPTH字样，我司默认为此孔非金属化。
当客户在设计通知单中明确要求相应的孔径非金属化（NPTH），则按客户要求处理。
b)除以上情况外的元件孔、安装孔、导通孔等均应金属化。
5.2孔径尺寸及公差
a)设计图样中的PCB元件孔、安装孔默认为最终的成品孔径尺寸。其孔径公差一般为±3mil（0.08mm）；
b)导通孔（即VIA孔）我司一般控制为：负公差无要求，正公差控制在+3mil（0.08mm）以内。
5.3厚度
金属化孔的镀铜层的平均厚度一般不小于20μm，最薄处不小于18μm。
5.4孔壁粗糙度
PTH孔壁粗糙度一般控制在≤32um
5.5PIN孔问题
a)我司数控铣床定位针最小为0.9mm，且定位的三个PIN孔应呈三角形。
b)当客户无特殊要求，设计文件中孔径均＜0.9mm时，我司将在板中空白无线路处或大铜面上合适位置加PIN孔。
5.6SLOT孔(槽孔)的设计
a)建议SLOT孔用Mechanical1layer（Keepoutlayer）画出其形状即可；也可以用连孔表示，但连孔应大小一致，且孔中心在同一条水平线上。
b)我司最小的槽刀为0.65mm。
c)当开SLOT孔用来屏蔽，避免高低压之间爬电时，建议其直径在1.2mm以上，以方便加工。
6阻焊层
6.1涂敷部位和缺陷
a)除焊盘、MARK点、测试点等之外的PCB表面，均应涂敷阻焊层。
b)若客户用FILL或TRACK表示的盘，则必须在阻焊层（Soldermask）层画出相应大小的图形，以表示该处上锡。（我司强烈建议设计前不用非PAD形式表示盘）
c)若需要在大铜皮上散热或在线条上喷锡，则也必须用阻焊层（Soldermask）层画出相应大小的图形，以表示该处上锡。
6.2附着力
阻焊层的附着力按美国IPC-A-600F的2级要求。
6.3厚度
阻焊层的厚度符合下表:
线路表面
线路拐角
基材表面
≥10μm
≥8μm
20~30μm
7字符和蚀刻标记
7.1基本要求
a)PCB的字符一般应该按字高30mil、字宽5mil、字符间距4mil以上设计，以免影响文字的可辨性。
b)蚀刻（金属）字符不应与导线桥接，并确保足够的电气间隙。一般设计按字高30mil、字宽7mil以上设计。
c)客户字符无明确要求时，我司一般会根据我司的工艺要求，对字符的搭配比例作适当调整。
d)当客户无明确规定时，我司会在板中丝印层适当位置根据我司工艺要求加印我司商标、料号及周期。
7.2文字上PAD\SMT的处理
盘(PAD)上不能有丝印层标识，以避免虚焊。当客户有设计上PAD\SMT时，我司将作适当移动处理，其原则是不影响其标识与器件的对应性。
8层的概念及MARK点的处理
层的设计
8.1双面板我司默认以顶层（即Toplayer）为正视面，topoverlay丝印层字符为正。
8.2单面板以顶层（Toplayer）画线路层（Signallayer）,则表示该层线路为正视面。
8.3单面板以底层（Toplayer）画线路层（Signallayer），则表示该层线路为透视面。
MARK点的设计
8.4当客户为拼板文件有表面贴片（SMT）需用Mark点定位时，须放好MARK，为圆形直径1.0mm。
8.5当客户无特殊要求时，我司在SolderMask层放置一个F1.5mm的圆弧来表示无阻焊剂，以增强可识别性。
8.6当客户为拼板文件有表面贴片有工艺边未放MARK时，我司一般在工艺边对角正中位置各加一个MARK点；当客户为拼板文件有表面贴片无工艺边时，一般需与客户沟通是否需要添加MARK。
9关于V-CUT(割V型槽)
9.1V割的拼板板与板相连处不留间隙.但要注意导体与V割中心线的距离。一般情况下V-CUT线两边的导体间距应在0.5mm以上，也就是说单块板中导体距板边应在0.25mm以上。
9.2V-CUT线的表示方法为：一般外形为keepoutlayer(Mech1)层表示，则板中需V割的地方只需用keepoutlayer(Mech1)层画出并最好在板连接处标示V-CUT字样。
9.3如下图，一般V割后残留的深度为1/3板厚，另根据客户的残厚要求可适当调整。
9.4V割产品掰开后由于玻璃纤维丝有被拉松的现象，尺寸会略有超差,个别产品会偏大0.5mm以上。
9.5V-CUT刀只能走直线，不能走曲线和折线；且可拉线板厚一般在0.8mm以上。
10表面处理工艺
当客户无特别要求时，我司表面处理默认采用热风整平（HAL）的方式。（即喷锡：63锡/37铅）
以上DFM通用技术要求（单双面板部分）为我司客户在设计PCB文件时的参考，并希望能就以上方面达成某种一致，以更好的实现CAD与CAM的沟通，更好的实现可制造性设计（DFM）的共同目标，更好的缩短产品制造周期，降低生产成本。