工控主板与商用主板的全面对比——智慧星

  仪器信息网 ·  2011-03-24 00:12  ·  4960 次点击
关键词:超低功耗无风扇嵌入式工控主板工控机商用主板钽电容电解电容耐高温CPU
在我们的工作和生活中,很多人会接触到商用主板和工控主板,很多人问到商用主板和工控主板有什么区别?工控主板到底有什么好?好在哪里?为什么工控主板的价格比商用主板高?本文对商用主板和工控主板做一个详细的对比,具体介绍两者间的区别。
1.主板元器件的用料与设计:
商用主板:
商用主板由于其更新换代的速度比较快,且对产品的稳定性及使用环境的要求比较低,故此追求的是产品的时效性,以及本身产品的市场定位,对元器件选择要求上一般只需满足系统运行2到3年的使用寿命即可(3年之后大部分已经更新换代了),元器件的用料上使用普通级别的就可以了。例如电容,商用主板都是大量使用普通的电解电容,一是出于商用市场产品的使用考虑,二是为降低主板的成本考虑。
工控主板:
1)工控主板的元器件
工控主板选料会选用经过长时间,高要求验证元器件,用以保证产品在恶劣条件下高可靠性要求。例如工控主板的元器件需要适应宽温环境(-20℃~60℃),保证在恶劣环境下(寿命期内永久开机、气候恶劣、潮湿、振动、多尘、辐射、高温等等)正常工作;主板元器件需要耐高温、抗潮湿等等。
2)工控主板的电容
工控主板采用的是高质量的贴片式的电解、钽、陶瓷电容,即使使用的电解电容,对其品质、性能及寿命要求也远高于商用产品。商用主板基本都是大量采用针脚式的大电解电容,因为大电解电容成本低、容值大一个可以顶多个贴片或坦电容。从性质来说,电解电容稳定性不及钽电容、陶瓷电容高,寿命不及它们长,耐高温程度不及它们好。贴片式电容比针脚式电容更加稳定。从价格上,钽电容比普通的电解电容要贵,且由于钽电容的电容量较小,使用在主板上时,需要使用更多数量的电容,单单钽电容的成本就是电解电容的几十倍,这也是导致工控主板比商用主板成本价格高的原因之一。
3)工控主板的PCB
商用主板采用的是4层PCB设计,一般的PCB线路板分有四层,最上和最下的两层是信号层,中间两层是接地层和电源层,将接地和电源层放在中间。工业主板采用的是6层以上PCB线路板设计,其设计是为了加强主板的抗电磁干扰、电磁兼容能力,增强主板的稳定性等等。
4)工控主板的寿命
与商用主板2到3年使用寿命不同,大多数的工控主板寿命要求在3年以上,部分高品质的工控主板,使用寿命甚至达到5—7年。
2.CPU的差异:
以往,商用主板的CPU与工控主板的CPU之间的差异不明显,导致有部分最求最大利润的商家用商用主板的CPU充当工控主板CPU,赚取更多的利润。但是,在2009年Intel成立专门为工控领域服务的嵌入式部门,商用CPU与工控CPU的差异则越来越大。
1)CPU的功耗和制程
工控主板一般选用的是低功耗的CPU,以便适应工控行业恶劣的环境应用。在AtomN270CPU之前,Intel并没有专门的嵌入式部门,只把工控领域作为普通的CPU应用行业。自2009年Intel正式成立嵌入式部门,意味着Intel将商用CPU和工控CPU正式分开,而且Intel对嵌入式工控领域的发展也越来越重视,相继发布AtomN230、N270、N280等低功耗CPU,以区分商用CPU和工控CPU。在今后,Intel将为工控行业应用研发更低功耗和制程,将南北桥部分功能整合在处理器上的CPU,以满足工控行业的使用要求。
2)CPU的线路设计
由于工控主板需要适应宽温、宽压的工业应用环境,工控主板对电压的适应范围比商用主板更宽,工控主板的电压范围一般在9—20V之间。对于CPU的线路布局和设计,要求更加精密。
3)抗电磁波干扰能力不同
由于普通商用主板的市场定位和良好的使用环境,其产品一般只会做商用级的电磁兼容测试,抗电磁波干扰能力较低。
工控主板由于其针对的是工业市场,对抗电磁波干扰能力要求较高,需要通过EMI、EMC等测试和认证。这需要从两个方面考虑,一是从主板的线路布局设计上考虑,二是从机箱选料和结构、电源、接地情况上进行考虑。
3.排产流程与检测流程
工控主板很多时候是根据某种应用开发出来的,可能只适应某种应用,所以它的使用量是很有限的,而商用主板是面对全民的,所以它一次性的投产可以非常大。由于产量的原因,工业主板会比商用主板的排产费用分摊高出很多。这也是造成工业主板与商用主板成本差异的一个方面。
一些大厂家对商用主板的测试是通过T3三道测试工序:ICT、FUNTION、MANU。绝大多数的厂家对商用主板只通过T1一道测试工序:ICT。甚至一些厂家为了节省成本连T1都没有做,就直接将主板做销售,将T级测试放到了用户的身上,所以这类型的主板返修率特高(通常这些小厂的产品的服务态度非常好,有坏即换,给用户很大的错觉)。
ICT就是线路测试,是否有开路,短路,这个时候不加任何外设(CPU,DIMM(内存)等治具),目的就是避免到后面funtion的时候烧坏治具。FUNTION主要就是功能测试,会加上CPU,DIMM,等等外设,做一次开机测试,这里会发现所有的问题,基本funtion通过就OK了。MANU就是实测了,所有的外设全部接上,开机测试,检测兼容性等等。
工控主板出产前是要严格通过多道测试工序一般T5~T7,除ICT、FUNTION、MANU外还要做的测试,如温度、振动、安全性等测试,确保每片主板的质量。
由于普通商业级主板的市场定位,其产品一般只会做电子产品需要的CCC认证,长城认证,民用级的电磁兼容认证工业级主板由于其针对的是工业市场,所以出于可靠度的需求,在每一款主板在上市前都会做CEEMC,FCC,QArealbility,CCC,震动,落下,等工业级要求测试认证。
4.尺寸规格:
商用主板目前主要采用ATX架构;
工控主板为了适应多种应用环境,采用集成度高,体积小,多种尺寸规格的主板,包括3寸板、5寸板、ATX、Micro-ATX、LPX、半长卡、全长卡等各种规格。这里有一点需要注意,由于工控主板价格较高,部分商家用商用主板的材料做成工控主板的规格,以赚取更大的利润空间。

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