SMT：SURFACEMOUNTTECHNOLOGY表面贴装技术
SMC：SURFACEMOUNTCOMPONENT表面贴装元件
SMD：SURFACEMOUNTDEVICES表面贴装设备
THT：THORUGHMOUNTTECHNOLOGY插件技术
BOM：BILLOFMATERIAL物料清单
PCB：PRINTINGCIRCUITBOARD印刷电路板
BGA：BALLGRIDARRAY球状栅形阵列
DIODE：二极体RESISTOR：电阻
CRYSTAL：晶振CAPACITOR：电容
CONNECTOR：连接器ECS：钽质电容
COB：是一种封装形式，焊区与芯片体在同一平面上，焊区周边均匀分布。
.CSP（ChipScalePackage）：是一种芯片级的封装尺寸，而且是可确认的优质芯片（KFD）
.MELF（MetalElectrodeFaceBondingType）是指金属电极无引脚端面元件，主要有碳膜ERD型，高性能金属膜ERO型及跨接电且三种。
.MCM：是20世纪90年代以来发展较快的一种先进的混合集成电路，它是把几块IC芯片组装在一块电路板上，构成功能电路块，称之为多芯片模块，国际上称之为微组装技术（MicrotlectectronicPackagingTechnolegy）主要用于超高速计算机，外层空间电子技术中。
.PLCC（PlasticLeadlessChipCarrier）指有引脚塑封芯片载体，PLCC的外形有方形和矩形两种。
.QFP：（QuadFlatPackage）指多指脚方形扁平封装，同日本人首先发明。
.SO/SOIC：小外形封装集成电路，又称作SOP，是由双列直插式封装DIP演变而来
.SOT：小外形封装晶体管。
SMT的检测
ICT测试：INCIRCUITTEST在线测试
CA测试：CUSTOMERAUDIT功能测试
SMT的元件尺寸
公制
1608:长1.6MM宽0.8MM1005：长1.0MM宽0.5MM
英制
0402：长0.04IN宽0.02IN0603：长0.06IN宽0.03IN
PPM的计算方法：总次品机会=总检查数目×每件产品潜在次品机会
（次品的数目÷总次品的机会）×1000000=PPM（PartsPerMillion）或DPMO（DefectionPerMillionOpportunities）
零件正中平放在焊盘上。
2、最低限度接受SMT工艺标准
SMT指表面贴装技术，由于SMT零件通常细小，质量标准以客户的要求或以一些特定的标准来判别。
1、完美
A、片状零件偏移出焊盘不多于零件宽度的25%。
B、片状零件斜出焊盘不多于零件宽度的25%。
C、零件在焊盘内偏移，金属接触端与焊盘仍有最少0.25mm的接触.
D、三极管、二极管、IC等偏移出焊盘位不多于零件脚宽度的1/2，且偏移角度不大于2度。
E、元件与PCB之间有空隙，最高点离PCB的间隙不可超过0.2mm.
F、垂直于PCB方向看，红胶不可露出零件端面。
G、上锡高度不少于零件厚度的1/4。
H、上锡高度不少于零件宽度的75%。
I、滤波器三面（除接地面），焊锡有隙缝，但不超过焊接长度的1/4。
J、少量保护层脱落，但无露出底部材料。
3、不接受
A、所有超过最低限度接受范围的。
B、上锡点在零件底部，看不到明显焊接。
C、元件端面有杂物或红胶污染等。
D、所有焊接面都上锡的，有穿透可见光的缝隙。
SMT双面板的生产流程
PCB投入——吸板机——印刷机——锡膏目检——点胶——高速机——泛用机——回焊目检——回焊炉
——比对目检——TR518测试——推板箱——正面锡膏印刷——锡膏目检——高速机——泛用机———
手插件——回焊前目检——拆夹具——目检比对——HP3070测试——机械装配——GZ测试（公司内部功能测试）——CA测试（抽检）——全检线——包装
SMT贴片机
贴片机的基本工序：电路板装载，电路板传送和对准，元器件出现在拾取的设定位置，拾取元器件，元器件定心，贴装元器件，电路板传送离开工作台。
主要贴装工具为真空吸嘴
按贴装率进行分类可分为：低速贴片机（贴装率<3000只/H），中速贴片机（3000只/H<贴装率<9000只/H）,高速贴片机(9000只/H<贴装率<20000只/H),海量贴片机系统(贴装率>20000只/H)。
贴片机的程序（以松下机为例）主要包括：NC程序、ARRAY程序、PARTS等。
NC程序：提供各贴装位置的相对坐标，坐标补偿值，选择的轨道号，选择的MARK点的位置，MARK的程序名称。
ARRAY程序：即为上料表，提供对应轨道的物料料号、选择的PARTS程序、贴片高度的补偿值
PARTS：主要是辨识系统对元件的辨识依据，主要包括元件的类别、形状、本体尺寸、元件厚度、厚度容许值、锡嘴和XY轴的速度、锡嘴的类型、相机的类型、包装方式、送料次数、顶针选择等。
锡膏的成分
锡、铅、助焊剂
助焊剂的作用：净化金属表面、提高润湿性、防止焊料氧化、确保焊点可靠性
焊剂系统主要包括：焊剂、粘接剂、活化剂、溶剂、摇溶剂
焊剂：松香、合成树脂
粘接剂：松香、松香酸、聚丁烯净化金属表面，与SMD保持粘性
摇溶性附加剂Castor石腊（腊乳化液）软膏基剂防离散，塌边等焊接不良
活化剂：硬脂酸、盐酸、联氨、三乙醇氨等金属表面的净化
溶剂：甘油、乙二醇`对焊膏特性的适应性
判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法：
搅拌锡膏30秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴，
如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内
为良好。反之，粘度较差。
锡膏印刷模板的开口参考尺寸、模板厚度等。
元件类型引脚间距焊盘宽度焊盘长度开口宽度开口长度模板厚度
PLCC1.27mm0.65mm2.00mm0.60mm1.95mm0.15-0.25mm
QFP0.635mm0.35mm1.50mm0.32mm1.45mm0.15-0.18mm
QFP0.50mm0.254mm1.25mm0.22mm1.20mm0.12-0.15mm
QFP0.40mm0.25mm1.25mm0.20mm1.20mm0.10-0.12mm
QFP0.30mm0.20mm1.00mm0.15mm0.95mm0.07-0.12mm
04020.50mm0.65mm0.45mm0.60mm0.12-0.15mm
02010.25mm0.40mm0.23mm0.35mm0.07-0.12mm
BGA1.27mmdia0.80mmdia0.75mm0.15-0.20mm
uBGA1.00mmdia0.38mmdia0.35mm0.10-0.12mm
uBGA0.50mmdia0.30mmdia0.28mm0.07-0.12mm
Flipchip0.25mm0.12mm0.12mm0.12mm0.12mm0.08-0.10mm
Flipchip0.20mm0.10mm0.10mm0.10mm0.10mm0.05-0.10mm
Flipchip0.15mm0.08mm0.08mm0.08mm0.08mm0.03-0.08mm
、焊膏图形错位：产生原因钢板对位不当与焊盘偏移；印刷机印刷精度不够。危害：易引起桥连。
对策：调整钢板位置；调整印刷机。
2、焊膏图形拉尖，有凹陷。产生原因：刮刀压力过大；橡皮刮刀硬度不够；窗口特大。危害；焊料量不够，易出现虚焊，焊点强度不够。对策：调整印刷压力；换金属刮刀；改进模板窗口设计。
3、锡膏量太多：产生原因：模板印刷尺寸过大；钢板与PCB之间的间隙过大；钢板与PCB之间的间隙过大。危害：易造成桥连。对策：检查模板窗口尺寸；调节印刷参数，特别是PCB模板的间隙。
对策：擦净模板。
4、图形不均匀，有断点。产生原因：模板窗口壁光滑度不好；印刷板次多，未能及时擦去残留锡膏；锡膏触变性不好。危害：易引起焊料不足，如虚焊缺陷。对策：擦净模板。
5、图形玷污：产生原因：模板印刷次多，未能及时擦净；锡膏质量差；钢板离开是抖动。危害：易桥连。对策：擦洗钢板；换锡膏；调整机器。